《半導體》精測填息逾4成 營運估逐步回溫

精測2023年6月自結合並營收2.68億元，月增12.75％、年減達35.04％，回升至今年高點。第二季合併營收7.44億元，季增10.22％、年減達37.21％，自近4年低點回升。累計上半年合併營收14.19億元、年減達29.53％，仍處近4年同期低點。

精測表示，6月營收回升至今年高點，主要受惠人工智慧（AI）應用需求強勁，帶動高速運算（HPC）探針卡訂單回籠，且車用相關晶片測試需求逐漸增溫，使6月探針卡整體營收比重回升至2成。

不過，受智慧手機晶片測試需求持續疲弱拖累，精測第二季營收仍低於去年同期。展望後市，觀察目前產業鏈庫存調整進度，精測認爲第三季營運復甦狀況將較預期緩慢，內部將積極調控費用，力求營運長期穩健發展。

精測首季每股虧損0.94元，爲上櫃以來首見虧損。總經理黃水可先前表示，上半年營運較辛苦，但目前大環境已見黎明，就看太陽何時升起，第二季營運目標損平、有機會小賺，力拚第三季起逐步回溫、下半年重返正軌，並對明年營運審慎樂觀。