《半導體》捷敏穩成長＋拚擴產 資本支出估跳增4倍
功率半導體封測廠捷敏9日召開法說，左起爲發言人宋天增、董事長鄭祝良、總經理湯彥鏘、財務長王瑞萍。（記者林資傑攝）
功率半導體封測廠捷敏-KY(6525)今日召開法說，公司指出雖無漲價規畫，但客戶取消年度降價要求，對整體營運仍有助益。2021年營運預期維持穩健成長，並將積極擴增產能，資本支出估跳增4倍至4千萬美元，其中合肥三廠預計第四季完工、明年首季起開始帶來貢獻。
捷敏董事長鄭祝良及總經理湯彥鏘指出，2020年首季受疫情延後復工影響，營收降至上市以來最低，但第二季起受惠市場需求強勁拉昇，使單季營收均逾10億元、稼動率均逾9成，使去年營收仍年增8.29％，稼動率提升亦使毛利率提升至32.09％。
觀察捷敏去年產品應用貢獻，以PC/NB達33％最高、通訊24％居次，消費23％、工業用16％、車用4％。湯彥鏘表示，跟客戶搭配的車載產品驗證均已過關，但客戶導入需求受疫情影響而有所趨緩，未來將持續加緊廠區產線認證進度。
捷敏今年首季合併營收10.61億元，季增4.78％、年增達47.63％，改寫歷史新高。湯彥鏘表示，主因今年因防疫策略使員工春節返鄉比率降低，加上去年受疫情爆發而延後復工，使今年春節開工率較去年大翻轉，產線稼動率維持高檔水準。
展望今年，捷敏除持續發展既有產品外，將加強車用及模組產品生產，持續開發碳化矽、氮化鎵等第三代半導體相關的高附加價值產品。湯彥鏘表示，5G、工業用及車用產品市場仍是未來發展重點，新應用封測技術均已到位，只待觀察市場應用導入需求顯現。
捷敏目前生產廠區位於中國大陸上海及合肥，封測年產能54億顆。其中，租賃的上海廠產能已滿，自有的合肥廠正增建三廠、樓地板面積將擴增2.3倍，預期第四季完工、開始遷入設備建置產線，並進行客戶信賴度測試及認證，預期明年首季起即可望對營運產生貢獻。
湯彥鏘指出，合肥廠目前專注高電壓產品開發生產，三廠因面積大，產品業務發展方向將做計劃性擴充，不侷限於高電壓產品。去年資本支出約1000萬美元，今年目前預估約4000萬美元，包括合肥三廠建購及機器產能購置，以快速投入新產能。
對於法人提問是否有漲價或挑單規畫，湯彥鏘表示需權衡考量各因素，基於與客戶長期合作考量，目前沒有調漲計劃、也沒有特意挑單。鄭祝良則補充，公司雖無漲價規畫，但客戶理解產能吃緊程度，主動取消過往年度降價要求，對整體營運仍有助益。
湯彥鏘指出，今年電腦應用需求仍強，訂單能見度已達第三季，而5G基地臺布建及手機發展均尚未完成，未來成長空間仍可期，家電市況需求雖較不明確，但功率模組需求確有增加。工業用爲近年拓展較成功領域，相關應用逐漸增多，車用部分則持續加速耕耘。