《半導體》家登Q2營收近7季低 今年成長目標不變

家登表示，第二季營運整體受全球半導體產業去化庫存，客戶放緩拉貨進度、先進光罩載具拉貨遞延至第三季影響，公司藉此空檔專注營運、全力備貨，以補足國內及大中華地區目前在手訂單需求，備戰第三季旺季需求，全年營運成長目標不變。

展望後市，家登專注半導體本業後表現持續走揚，其中光罩載具需求穩定成長、航太事業將首度貢獻營收，先進及成熟製程前開式晶圓傳載盒（FOUP）市佔率則逐步擴張，公司對此積極擴產因應訂單需求，並降低斷鏈風險及地緣政治影響。

家登指出，公司定調發展高營收市場，全力服務半導體關鍵客戶，聚焦先進製程產品並滿足全球客戶載具需求，內部則落實精實生產、智慧製造，相信未來無論整體產業景氣如何變化，家登都能堅定向前、再創營運高峰。

而家登旗下設備子公司家碩已於6月26日登錄興櫃，主要提供半導體設備及相關零組件的設計、製造、銷售及維修服務，主要應用於極紫外光（EUV）罩及高階製程的光罩傳載自動化技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等。

家碩擁有堅強的專利佈局，已陸續獲得多項光罩相關設備發明及新型專利，產品獲多家國際大廠認證，進入全球晶圓製造領導廠商供應鏈。家登與家碩搭配合作，落實載具及設備專業相輔相成，共同與客戶建立緊密合作關係，提供一站式解決方案，業務穩定成長創雙贏。

家碩目前實收資本額2.72億元，家登持股50.1％。受惠客戶需求增加，家碩2023年6月自結合並營收1.44億元，月增達31.11％、年增達63.93％，使第二季合併營收3.51億元，季增19.52％、年增達44.48％。累計上半年合併營收6.44億元、年增達55.03％。

展望後市，隨着人工智慧（AI）、5G 通訊、雲端運算及電動車興起，家碩的技術能量將逐步展現，並與家登共同跟隨客戶腳步拓展海外市場，建立海外服務機制，共創零時差服務效能，並與其他供應商一同打造臺灣半導體國家隊，爲全球客戶提供堅實穩定的供應鏈。