半導體合縱連橫 臺廠彈性以對

（圖/達志影像）

繼前一波全球半導體重心議題爲紅色供應鏈崛起之後，近期疫情、美中科技戰、地緣政治變動已使得國際半導體市場進入到合縱連橫的新階段，主要是美國欲重掌半導體主導權，且美國期望在5G、半導體、稀土、電池等關鍵供應鏈降低海外依賴度，並以共同價值觀爲基礎的地緣政治盟友共同抗中的趨勢將日益顯著。在此情況下，臺廠也成爲美方亟欲合作的對象，從臺積電獲得美方邀約至美國擴產，及臺灣、南韓、日本同列爲美方的半導體聯盟可知。

但另一方面，美中承認彼此差異、紅線畫分清楚，卻又避免意外衝突的美中新秩序正在快速重建，我國半導體供應鏈面臨選邊站、重組壓力仍未除。甚至2019至2021年臺灣半導體以掌握關鍵競爭力而展現超強的爆發力，特別是2021年全球晶片荒更使得我國奪得多數的半導體利益，臺灣遂成爲全球市場覬覦的對象，在夾雜地緣政治的考量之下，臺灣半導體的海外佈局也不再允許純粹從供應鏈最大利益分佈的角度來評估，更多的是區域戰略的複雜因素，例如印太戰略思考下，印度積極尋求與臺灣半導體業的合作，或是日商會挺臺灣加入CPTPP，並期望深化臺日半導體的合作。

其中尤以印度承諾將與美、日、澳共同改善供應鏈安全，也想與臺灣合作洽談75億美元設廠計劃最受矚目。

也就是過去印度主要以基礎或成熟的電子產品或零組件發展爲主，而在整體經濟快速起飛，以及先前美中貿易衝突而接收來自於各國將部分生產基地由中國轉至印度，甚至美國強化印太戰略期望未來印度也能在半導體供應鏈中扮演一定的角色，同時協助印度降低對於中國依賴之際，印度政府也準備推出晶片發展藍圖，計劃5年內讓第一間晶片製造廠開工。

不過印度現階段多僅有國際IDM大廠所設置的半導體封測廠，半導體制造部分仍是欠缺，主要是由於印度水電基礎設施建設的欠缺，此將影響晶片生產的品質與良率，以及不佳的道路狀況將增加晶片廠商的運輸成本，加上整體生態系、供應鏈仍不完整，缺乏羣聚效應，顯然短期內印度的半導體優勢在於龐大的積體電路設計人才，製造端的發展尚待發展契機。

此外，歷經疫情與美中科技戰，全球業者重視供應鏈對各種風險的韌性，着手改變過去將製造產能過於集中與傾斜的現象，臺灣半導體未來也宜注意此國際壓力，特別是國際市場對成熟製程、利基型記憶體、第三代化合物半導體的佈局。

整體而言，面對地緣政治效應一波波襲捲而來，各國對於臺灣發出的半導體邀請函似乎已難拒絕，既然如此，臺廠則祭出彈性調整策略，以臺積電來說，公司尚能以高度競爭優勢來談判出最佳的投資條件，且海外佈局具有分散營運風險、善用各國半導體特色與優勢來槓桿出最大的利益等利多，同時透過臺積電對外設廠或佈局，或許可換取其他國加強與臺灣的合作或來臺投資。

（作者爲臺經院產經資料庫總監）