半導體股8月營收出爐 法人首選這七檔

半導體股8月營收出爐 法人首選這七檔。臺股示意圖。聯合報系資料照／記者曾學仁攝影

半導體股8月營收正式出爐，法人表示，考量智慧手機及個人電腦等相關消費性IC復甦有限，首選具有高速運算（HPC）相關先進封裝與測試受惠者，包括臺積電（2330）、日月光投控、京元電、信驊、穎崴、致茂、旺矽等。

大型本土投顧分析，就旗下追蹤的晶圓代工產業來看，8月整體營收月減約2.1%，年增30.6%，展望下半年，成熟製程因中國大陸新產能開出及客戶備貨保守，獲利將持續承壓，預估稼動率約70%至75%，先進製程稼動率約85%至95%，主要拜蘋果M3、英特爾PC、B200訂單挹注。

法人評估，晶圓代工產業第3季、第4季營收分別季增11%、6%，推薦個股爲臺積電及聯電，其中，首選爲大幅受惠人工智慧（AI）的臺積電。

IC設計族羣方面，8月整體營收月減2.3%，年增14%，大致符合預期，法人認爲，下半年隨終端庫存持續去化，相關業者營收動能持穩，惟消費型應用尚待強勁復甦，預估第3季、第4季營收分別爲季增4%、持平。

矽智財族羣8月整體營收月減12%，年增47%，略低於預期，雖然上半年受庫存調整影響，但隨AI/HPC應用成熟及ASIC開案需求強勁，後續展望樂觀，預估族羣第3季營收季增10%至15%。

封測產業8月營收月增2.1%，年增3.5%，多數優於或符合預期，展望今年下半年至2025年，法人表示，受惠輝達B系列晶片與iPhone開始量產出貨，預估整體產業下半年稼動率約落在60%至70%水準，第3季、第4季營收分別季增11%、8%。