《半導體》高階製程有臺積當後盾 創意今年獲利看俏

創意(3443)今年ASIC(客製化晶片)預估營收成長將20%，且既有客戶比重降低，顯示有新客戶加入，且爲高階製程，NRE儘管營收貢獻估計和去年類似，但因高階製程比例增加，故有利於推升毛利率，創意在高階製程部分有臺積電(2330)當靠山，2021年營運成長動能明確，法人預估，創意今年每股獲利有挑戰上看逾8元的實力。

今年5G在全球大規模商轉，預計將帶動AI(人工智慧)、HPC(高速運算)、IoT(物聯網)等需求大增，且各資料中心推出自研的AI、HPC CPU，而在7奈米以下的晶圓代工製程中，全球僅有臺積電、三星半導體，其中又以臺積電的產能較大，創意順勢受惠，故全球知名客戶將後段設計外包給創意，並可對接臺積電的7奈米以下製程與CoWoS、InFO、SoIC等2.5D、3D封裝製程，以滿足客戶端的需求。

創意2020年ASIC(客製化晶片)與晶圓產品的營收貢獻85.25億元，其中逾9成來自於既有產品的貢獻，預估在2021年在先進製程的新案加入量產後，ASIC及晶圓產品的營收成長將20%，既有產品的貢獻將降到8成，預計多出來的是7奈米以下的新案加入量產。

NRE(委託設計)部分，創意預計今年年會有1~2個5奈米的NRE案，還有1個3奈米案進入Tape out，創意雖預估2021年來自NRE的營收跟2020年相當，但因爲16奈米以下的NRE營收佔比提高，有助於毛利率的提升。

創意2020年受惠第四季單季獲利大躍進，每股獲利4.54元，也帶動創意去年每股賺6.34元，2021年在營運持續看好，且高階製程比例增加下，毛利率有成功空間，也將帶動獲利再進一步成長，法人也樂觀看好，創意今年每股獲利有挑戰上看逾8元的實力。