《半導體》訂單展望良好 臺星科續擴產

封測廠臺星科17日應邀召開法說，圖爲董事長黃興陽。（記者林資傑攝）

封測廠臺星科(3265)今日應邀召開法說，公司表示，智慧手機換機潮及高速運算需求爲2021年下半年成長主動能，雖然近期市況出現些許雜音，但晶片市場長期仍維持樂觀成長趨勢。目前客戶訂單展望良好，公司對此將擴產因應、並持續開發新封裝技術。

臺星科前三季合併營收22.43億元、年增達20.64％，稅後淨利2.73億元、年增達近1.33倍，每股盈餘2.01元，雙創近3年同期高點。資本支出15.4億元，包括晶圓級封裝8億元、測試7.4億元，第四季估約2.2億元，包括晶圓級封裝擴產1.3億元、測試擴產0.9億元。

觀察臺星科前三季各應用營收比重，智慧手機雖自70％降至55％、但絕對金額仍有成長。PC及網通自8％躍升至18％，消費性電子及智聯網（AIoT）自10％顯著提升至16.5％。人工智慧（AI）及區塊鏈則自12％略降至10.5％。

臺星科10月自結合並營收2.75億元，雖月減8.25％、仍年增8.56％。累計前10月合併營收25.18億元、年增19.91％，爲近3年高點。展望後市，雖然近期中美經濟爭端、供料短缺、疫情等因素，使半導體市況出現些許雜音，但公司預期晶片市場長期仍維持樂觀成長趨勢。

臺星科指出，下半年成長動能來自智慧型手機銷售成長，主要由5G、快充、拍照等新功能帶動換機潮，以及新興市場功能型手機升級需求，預期明年銷售仍有成長空間。而PC、筆電、遊戲機等居家工作，亦持續帶動高速運算（HPC）晶片需求。

臺星科因應客戶多樣化，持續開發新封裝技術，主要着重網路、高速運算、人工智慧、區塊鏈及智慧家居等終端市場，並持續投資開發創新的工業4.0自動化產線。同時，因應數據中心發展需求，亦持續發展矽光子（Silicon Photonics）等高階封裝技術。

臺星科指出，今年7奈米覆晶（Flip Chip）封裝正式量產、5奈米覆晶封裝進入產品驗證階段，5奈米晶圓凸塊（Bumping）產品亦開始量產，預計第四季及明年會持續擴大5奈米以上高階晶片的晶圓凸塊封裝產能。