《半導體》長線CSP ASIC潛力俏 創意強漲、靠攏月線

創意展望第三季，預計營收季減個位數百分比，其中NRE(委託設計)營收預計季減雙位數百分比，Turnkey(量產)預計持平。創意目前已從毛利率取向轉往毛利取向，公司接毛利率稍低的tk3(manufacturing services only)的案子，與新客戶建立關係後，由tk3往更多服務提供，包括封裝、後段設計，及前段設計的IP相關服務。積極爭取賺每一分錢的機會，並藉由未來服務項目增加也可提高項目的毛利率。

HBM4商機部分，因爲傳輸速度提高，DRAM廠商較難自行完成設計HBM base die，因此向外與其他廠商合作。未來待技術較爲成熟以後，創意或有機會取得部分design service的分包項目。

法人表示，考量創意財測調降，消費市場復甦短期未明朗，但長期CSP ASIC(雲端服務供應商客製化晶片)仍具潛力，故給予投資評等維持「逢低買進」，6個月目標價調整爲1600元。