半導體材料市場 今、明年估登峰

隨着半導體制程持續朝着個位數字奈米節點邁進，先進材料因影響製程良率與產品穩定性，在其中扮演着不可或缺的關鍵角色。由SEMI主辦的臺灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2022）於9月15日推出策略材料高峰論壇，以「ESG 技術和韌性供應鏈」爲題，邀請來自臺積電、默克集團（Merck）、成功大學等重量級講者出席，除了解析推進摩爾定律的創新材料發展外，更針對半導體永續生態系統中的關鍵材料產業趨勢、綠色材料供應鏈、增加供應鏈韌性的ESG實踐作法等主題進行分享。

臺積電爲延續摩爾定律並推出3DFabric先進封裝平臺，藉由3D封裝前段的矽堆疊與後端的先進封裝技術，強化架構彈性、提高效能、縮短上市時間與成本效益，並將在半導體展期間分享3DFarbic材料發展趨勢。

臺積電品質暨可靠性副總何軍指出，面對晶片的線寬愈來愈窄、突破摩爾定律的難度也不斷升高。爲了持續實現單位面積下電晶體數倍增的挑戰，倚賴封裝技術、系統整合甚至是材料的創新與研發，都是推進先進技術持續發展的重要解方。

SEMI材料委員會主席暨臺積電處長陳明德補充說明，臺積電極度重視材料品質爲先進製程良率帶來的影響，已在去年打造臺灣首座先進材料分析中心，把關先進製程與系統整合晶片的材料評估選用，持續優化製程良率，並以臺灣爲中心擴展至全球，持續推動全球產業永續發展。