AI曙光愈來愈亮 聚焦定期定額佈局臺股科技主動型基金

野村投信表示，根據統計，標普500企業第3季每股盈餘(EPS)有下修壓力，年增率估4.2%，較第2季的11.3%下滑，在投資策略上，具EPS逆勢上修的科技股及通訊服務類股較易吸引基本面買盤停泊。目前臺股加權指數尚未脫離區間震盪整理模式，加上美國正處密集財報及本週有臺積電（2330）法說會，資金行情趨於謹慎，類股持續輪動，科技股表現爲主。整體而言，在獲利成長帶動下，2025年股市在美國大選後應有所表現，科技股將維持成長趨勢，有助於股市多頭行情延續。

野村高科技基金經理人謝文雄表示，AI時代資料量激增，在傳統電子傳輸下，AI資料中心面臨着資料傳輸不夠快與高功耗兩大難題，而隨着共封裝光學(CPO)技術的成熟，光子具備傳輸速度快且低消耗的特性，完美解決傳統電子傳輸的瓶頸。從供應鏈角度來看，臺灣在上游元件材料具備高度競爭優勢，比如製作光學元件的關鍵材料-磷化銦(InP)磊晶片就是由臺廠主要供應，這項技術難度相對高、新競爭者較難切入，臺灣在全球的市佔率超過了五成，另外其他像是光纖、模組及封裝，臺灣廠商同樣也在積極切入，同樣也能受惠CPO的趨勢。從目前情況來看，應用在最新代800G的矽光磊晶片已經在今年下半年小量出貨給客戶，2025年有望開始大量進入市場，不久將來很快就能看到更多CPO的應用。

臺積電法說列車啓動在即，根據市場消息，輝達Blackwell、智慧機晶片組將帶動5、4、3奈米制程的產能利用率，將帶動臺積電營收成長，此外，5、4、3奈米制程與CoWoS將自第1季起平均漲價5%～10%，加上CoWoS產出擴張，以及來自英特爾委外代工的上檔空間，估計營收可增長。

臺灣AI供應鏈在Windows on Arm、車用、企業端ASIC、112G與224G SerDes IP等邊緣(Edge)及雲端(Cloud) AI產品將於2025年陸續量產，爲AI注入中長期成長動能。GPU產能、價格與制裁等因素，使得業者轉向開發自己的Al晶片，如美系四大雲媏服務商(CSP)皆積極投入開發自有ASIC Al晶片，加上Al伺服器需求增加，相關控制晶片數量倍增皆需要IC設計業者參與其中，也因此可望帶動矽智財(IP)、遠端伺服器管理晶片(BMC)、高速傅輸介面IC等需求，臺廠相關AI供應鏈業者可望受惠，顯示AI曙光愈來愈明亮，投資人應保持信心。

謝文雄進一步指出，超級財報周於10月中旬登場，只要財報品質與未來展望不錯，預估股市在美國大選後應能有所表現。過去在長期升息及通膨的壓力下，消費者支出已受到影響，今年歐美傳統購物旺季是否旺季不旺將是投資人聚焦的重點。此外，輝達的Blackwell晶片預計2024年底至2025年第1季逐漸放量，2025年AI相關需求也持續攀升，預估AI/先進封裝製程/CPO仍是市場主軸，另外由於全球景氣逐漸回升，庫存水位已低的情況下，預估商品消費2025年重回成長可期，盤面上萬家爭鳴、百花齊放的格局有望展開。

另一方面，因降息循環已啓動，加上中國大陸人行激勵股市等多項政策的推行，預期消費信心、資本支出以及原物料需求都可望自谷底逐步復甦。長期來看，由於AI相關需求持續攀升，預期先進封裝製程將成爲未來產業升級的契機，美國大選前若有拉回，不妨把握震盪佈局的節點，適度回補科技相關類股。

展望2025年，謝文雄表示，全球景氣將於2025年逐漸回升，除了AI/先進封裝/矽光子及CPO外，美國消費內需產業受惠於降息利多，且庫存水位已低的情況下，商品消費2025年重回成長可期，盤面上萬家爭鳴、AI百花齊放的格局即將展開。建議投資人不妨伺機逢拉回時佈局 AI Server、HPC、ASIC/IP、散熱、CCL/PCB、半導體先進封裝製程、CPO、摺疊手機受惠等類股，傳產則以重電、綠能、原物料以及內需商品消費等相關類股爲佈局標的，聚焦定期定額佈局臺股科技主動型基金，搭上AI多頭列車。

美股第3季盈餘成長恐減速，偏好盈餘上修科技及通訊服務類股。（資料來源：FactSet, 野村投信整理；資料日期：2024/10/04）