AI 手機將快速發展 法人估聯發科、雙鴻等受惠

根據研究部調研，以相關手機晶片廠數據來看，生成式AI手機將從去年僅最高端機種的百萬臺級別，上升至2027年12.3億臺水準，涵蓋中高階手機，整體滲透率將從1%成長至四成水準。

法人機構表示，在AI手機的定義上，目前最新能夠運行 Stable Diffusion 和語言模型手機其算力在 int-8精度下，NPU 算力>30 TOPS 爲主，手機部分以受惠廠商而言，主要集中在 SoC、散熱、記憶體廠商，SoC 算力提升與使用者體驗掛勾，以調研機構數據來看，預估2027年手機整體AI算力將達到50000 EOPS 規模，SoC 受惠廠商主要以高通、聯發科（2454）、蘋果爲主。

在記憶體部分，UFS 4.0快閃記憶體將成爲標配，主要因在大模型的需求下，傳輸速度要求更高，功耗要求也相應提升，UFS 4.0傳輸速率可達4640MB/s，是3.1版本兩倍，同時功耗降低46%，容量高達1TB，主要受惠廠商包含美光、Kioxia、兩者皆發佈 UFS 4.0解決方案，三星亦規劃推出，臺厂部分則受惠程度低。

在算力提升下，勢必提升散熱需求，目前手機使用的解決方案是石墨導熱膜，在散熱效率方面難以滿足大模型需求，石墨烯、VC均熱板等高性能方案有望加速滲透，此方面主要受惠廠商包含雙鴻（3324）、尼得科超衆（6230）。