AI＋車用 MLCC吹起擴廠風

因應MLCC中長期需求，包括國巨及日商村田等被動元件廠仍有擴廠計劃。圖／本報資料照片

各類終端裝置MLCC消耗量

因應積層陶瓷電容（MLCC）中長期需求，儘管MLCC仍持續去庫存，被動元件廠仍有擴廠計劃，除國巨上週宣佈進駐南科橋頭園區之外，上月日媒外電消息也報導，村田旗下子公司已經展開購地協商，規劃擴建新廠，目標指向2030年完工。

據日媒報導，村田製作所100％轉投資子公司「出雲村田製作所」表示，已經展開購地協商，規劃在島根縣安來市興建新廠，目標在2030年完工，不過新廠投資的產品、投資規模仍在評估中；村田多年前已經表明，每年將維持10％的增產幅度擴產。

國巨合併基美、普思之後，在海外已經擁有數十座生產工廠，不過看好高階MLCC需求，國巨在大發三廠之後，上週再獲科學園區審議委員會覈准進駐南科橋頭園區設廠，國巨申請入園的金額達新臺幣200億元，爲高雄楠梓、大社、大發廠區之後，國巨旗下在臺的第六座廠區，未來將納入晶片電阻、積層陶瓷電容（MLCC）生產線。

不過關於量產時程、產能規劃細節，國巨仍在規劃中，國巨表示，未來直接或間接投資的資本支出金額，皆需經由董事會決議後執行，並依相關規定於公開資訊觀測站公佈。

就短期來看，國巨的大發三廠已在今年第一季投入量產，產能主力鎖定高階的車用MLCC，不過國巨強調，大發三廠產能開出的速度將依照市況而定，初期產能拉昇速度應不會太快。

被動元件通路商日電貿（3090）在上季法說會表示，過去被動元件呈現「十年一大缺、五年一小缺」景氣循環，隨着如車用、電信、網通、低軌衛星及IoT、AI等終端需求開展，景氣循環有縮短趨勢。預估2023年MLCC市場需求約5兆顆，2023年至2026年攀升至6兆顆，AI伺服器、電動車（EV）等高階應用扮演動能。

其中AI伺服器用量達3,000～4,000顆，EV的使用量更達1～1.5萬顆，且車規制程無法更改，要求大尺寸、高信賴性，一顆車用MLCC抵二～三顆一般型MLCC。