7月11日上海見！半導體檢測行業盛會即將啓幕 院士專家、頭部企業、科研院所都要來

《科創板日報》7月2日訊隨着AI應用不斷普及，相關半導體需求增長迅速，牽動多個細分產業迅猛增長。

爲了加強半導體產業鏈各細分領域科研院所、企業間的交流與合作，共同推動產業創新與協同發展，一場備受矚目的行業盛會——“2024中國檢測技術與半導體應用大會——暨半導體分析檢測儀器與設備發展論壇”即將於2024年7月11日至13日在上海隆重舉行。

本次活動以“大會報告+分會報告+產品展覽+高校科技成果展示+學術牆報+晚宴交流”的形式召開，85個口頭報告專家及20餘個提供牆報的學生，分別來自於半導體檢測領域知名科研院校、半導體制造企業、半導體檢測企業等。

本次大會將匯聚行業領軍人物，包括中國科學院院士、復旦大學光電研究院院長褚君浩，中國工程院院士、上海理工大學光電信息與計算機工程學院院長莊松林等頂尖科學家。

重要行業協會代表，如中國半導體行業協會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅、中國儀器儀表行業協會分析儀器分會秘書長曾偉、上海市儀器儀表行業協會秘書長武麗英、上海市集成電路行業協會秘書長郭奕武等將悉數到場。

同時，復旦微電、東微半導、捷捷微電、長川科技、天準科技等上市公司相關負責人已確認參會。

此外，中科飛測、上海精測、普源精電、帝奧微、北方華創、通富微電、聚時科技和積塔半導體等100多家企業代表，中國科學院微電子研究所、中國科學院半導體研究所、北京大學、清華大學、復旦大學、上海交通大學、浙江大學等50多所高校科研院所也已確認參會。

本次大會將圍繞先進半導體材料、薄膜、器件和芯片等關鍵領域的工藝控制、精確測試及測量分析技術等議題展開，深入探討集成電路、新能源、顯示、LED和汽車電子等行業中半導體材料、工藝和器件的最新進展，分享半導體材料表徵、薄膜表徵、器件表徵以及芯片表徵技術最新研究成果。

大會還將聚焦產業鏈上下游的協同合作、企業供應鏈對接、科創型企業知識產權佈局和保護及企業與科研院所的產學研合作，推動半導體產業鏈各環節的緊密配合，實現資源共享和優勢互補。

本次大會由中國技術創業協會、上海市經信委、市科協、上海虹橋商務區管委會、閔行區人民政府指導，國家集成電路創新中心、上海市儀器儀表行業協會和財聯社主辦，復旦大學光電研究院、復創芯、《科創板日報》、上海南虹橋投資開發（集團）有限公司和上海段和段（虹橋國際中央商務區）律師事務所等單位承辦，屆時預計將有500餘名行業精英共聚一堂，熱忱歡迎行業相關專家、學者積極參會交流。