5只半導體ETF二季度漲逾30% 近200億資金卻集體撤離
（原標題：發生了什麼？5只半導體ETF二季度大漲逾30% 近200億資金卻集體撤離）
二季度，半導體板塊猛漲，規模最大的五隻半導體ETF全部漲超30%，但資金卻持續流出，近兩百億資金趁機出逃。作爲機構和個人投資者把握結構性行情的重要工具，資金集體流入流出往往早於市場行情的演繹，一定程度上代表投資者對後市的觀點。資金大舉出逃，是否意味着行情已經見頂？
基金經理表示，半導體等行業指數基金交易屬性極強，投資者往往通過波段操作獲取投機收益，資金高位出逃或源於獲利了結。對於當下半導體行業投資機會，需注意短期大漲導致的估值風險，並重點關注供需關係變化。
資金大舉撤離
半導體又現強勢上漲行情。截至6月23日，二季度以來，規模最大的五隻半導體ETF全部大漲：國聯安中證全指半導體產品與設備ETF上漲40.76%，鵬華國證半導體芯片ETF上漲35.32%，國泰CES半導體芯片行業ETF上漲35.23%，華夏國證半導體芯片ETF上漲34.53%，廣發國證半導體芯片ETF上漲34.21%。
這源於半導體股的集體爆發。二季度，國證半導體芯片指數多隻成分股大漲，全志科技上漲139.16%，士蘭微上漲132.58%，北方華創上漲87.89%，卓勝微、紫光國微等漲超30%。
值得注意的是，猛漲背後，近兩百億資金卻撤退了。二季度以來，科技類ETF持續大幅流出，半導體、5G通信、光伏、新能源汽車板塊成重災區。據Wind數據，截至6月23日，以區間成交均價計算，A股ETF資金淨流出達332.76億元，其中，五隻半導體ETF合計流出199.60億元。
其中，規模最大的半導體ETF華夏國證半導體芯片ETF，二季度份額縮水70.42億份，資金出逃約88.47億元；國泰CES半導體芯片行業ETF，份額縮減三分之一，較一季度末減少31.04億份，資金出逃約37.78億元。而近一年時間，華夏國證半導體芯片ETF的份額波動更爲明顯，相比於2020年10月底的226.25億份，最新份額僅108.62億份，縮水了一半。
誰在獲利了結？
資金大進大出，或與機構投資者獲利了結有關。據年報數據，5只芯片ETF的前十大持有人，除ETF聯接基金外，主要爲險資、券商、私募基金、公募專戶等。北京某量化基金經理表示：“半導體、白酒等集中度非常高的純粹的行業主題類基金，本身交易屬性就很強，指數的波動性也很大，很多投資者會選擇做波段操作獲取投機收益。機構常通過ETF的低買高賣把握行情，通常上漲時伴隨資金流出，並可能會選擇在上一個高點附近，或者在高點到該輪反彈點之間的均線附近止盈。”
在此輪上漲前，數十億資金已悄然埋伏。1月中旬至3月中旬，半導體股大幅回撤，不少投資者藉機買入半導體ETF“抄底”，以區間成交均價估算，1月中旬至2月中旬，華夏國證半導體芯片EFT、國聯安中證全指半導體產品與設備ETF分別下跌19.42%、21.99%，但資金卻分別淨流35.95億元、13.69億元。
對於此輪強勢上漲行情，方正富邦權益基金經理李朝昱表示，主要是由行業景氣度推動的一輪修復行情。具體而言，從供給角度來看，半導體晶圓代工屬於重資產行業，產能擴張相對較慢，且上游ASML表示光刻機等核心設備優先供給臺積電等頭部企業，導致其他代工廠擴產速度進一步受限，未來短時間內仍然難以緩解。而三季度將進入電子產業旺季，下游需求逐步改善，行業供需缺口有進一步放大的可能。目前板塊公司在手訂單飽滿，產品供不應求，未來行業頭部企業量價齊升有望持續，5-6月份產業內已經有多家公司陸續對部分產品調漲價格。
而需求角度，本輪需求上行有多個硬需求支撐，持續時間較以往更長。近期華爲推出鴻蒙系統，未來將加速大量應用場景快速落地，萬物互聯時代智能類產品的放量將帶來超過2000億的半導體增量需求。另一方面，根據國家新能源汽車規劃，預計2025年之前國內新能源汽車銷量將突破500萬輛，而汽車電子在整車中的成本佔比會從此前的不到20%增加到超過40%，隨着新能源汽車的加速滲透，汽車半導體的價值和量有望同步升級。其餘如5G基站建設、5G手機換代等也將繼續支撐半導體行業的需求。
警惕短期估值問題
李朝昱認爲，由於半導體板塊短期內漲幅較大，估值擡升到較高的位置，未來可能需要一定的時間和業績來消化估值。中長期角度，比較看好半導體板塊在物聯網、新能源車、5G等產業推動的大背景下的投資機會。
天弘基金科技組基金經理陳國光表示，除短期政策利好因素外，供需緊張是板塊上漲的主要原因。在此產業背景下，主要利好兩類企業，一是能夠拿到產能的公司，將逐漸佔領更多的份額；二是產能分配不足的子領域，將可以享受產品漲價帶來的利潤率提升。
他認爲，後續需要關注半導體需求的持續性。若供需緊張趨緩，可主要關注幾個方向，第一是產能仍然結構性偏緊的賽道，包括電源管理等從8寸往12寸遷移較爲困難的產品；第二是需求仍然處在爆發期的賽道，包括智能家居在內的萬物互聯、汽車智能化電氣化等；第三是射頻、模擬、半導體設備等核心資產。