2020詭譎多變 5G拉擡PCB力抗負面因素

甫於10月底落幕的TPCA Show與IMPACT-EMAP,今年因全球受困於疫情籠罩下仍順利開展,併爲服務無法前來的海外參觀者,主辦單位(TPCA)推出了虛實整合服務,提供虛擬展與線上會議,並與「臺北國際電子產業科技展」、「臺灣國際人工智慧暨物聯網展」、「臺灣國際雷射展」、「臺北國際光電周」等五大展首度以「聯合展覽會模式,以「臺灣國際電子製造聯合展覽會」型態共同展出,五展聯合創下總參觀人潮近60,000人紀錄,除了建立臺灣會展合作典範,也整合臺灣電子產業資源優勢推向國際舞臺

2020詭譎多變5G拉擡PCB力抗負面因素2020年臺灣電子零組件相關產業受到疫情影響,各產品均受到短期負面衝擊,而PCB產業受惠5G加持,產值表現仍屬前段班。TPCA李長明理事長提到,2020年上半年在疫情影響下,PCB生產雖有受到短期衝擊,但在5G基地臺建置與遠距商機需求下,預估全年產值可達6,721億元,仍可穩定成長1.5%。根據ISTI調查,2021年在新冠肺炎疫情影響消費因素降低、5G商機等正面因素拉擡下,2021臺灣電子零組件產值可望再創新高。如同臻鼎控股沈慶董事長在開幕發言表示,2021年會是樂觀的一年,5G、AI、智慧製造將會帶動新產業發展

今年TPCA Show與IMPACT-EMAP在虛實並進、產業整合下,共有420家國內外企業參展,合計1,162個攤位數、31,405名參觀者,展期線上平臺累計326,370點擊數、5,077位專業人士上線註冊參觀。而實體展覽期間的42場次研討會主題論壇與展商新品發表,都引領產業在5G與疫情下的未來趨勢脈動,從今年展會預測PCB產業未來發展趨勢與關鍵

五展聯合技術領域整合今年TPCA Show首度與臺灣其他電子產業以「臺灣國際電子製造聯合展覽會」型態共同展出,展期相關研討會也多達60場次,議題含括智慧製造、半導體封裝、PCB、Mini/Micro LED、AIOT、物聯網、車用照明、LiDAR等,透過電子產業鏈樣態提供參觀者一站到底的展會服務。而在PCB產業近期最熱門話題便是,隨着臺灣半導體產業獨步全球,載板異質整合或SiP的技術上也同步緊追半導體的技術腳步,欣興技術長劉漢誠在IMPACT開幕演講中指出,以晶圓級晶片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)爲首,功能指向在更小的封裝面積容納更多的引腳數所需的線路設計技術,預估未來會佔整個異質整合市場約25%,其他75%則是IC載板的市場,全球晶片競局將與載板產業息息相關,可以預見隨着臺灣PCB產業往高階持續發展同時,技術跨領域的現象將會越來越多。