《專訪》泛銓柳紀綸：只要有研發 我們生意就接不完(4-1)

對多數的投資人來說，半導體相關材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度(RA)是相當陌生的產業，但這些卻是攸關半導體產業從IC設計、晶圓製造到封測廠能否研發生產一個好的IC晶片關鍵，團隊來自於半導體大廠製程整合及實驗室的泛銓，挾專精在晶圓廠、深入客戶端產品及製程整合利基，鎖定最有未來的「材料分析」，讓泛銓創業初期就拿下”護國神山”這個頂尖客戶，近兩年大膽投資先進製程設備，更讓泛銓在矽光子及最新AI晶片分析搶得先機，甚至是埃米世代，泛銓亦早在3年前就已邁出領先步伐，今年2月在美國舉行的國際光電論壇，全球微影設備艾司摩爾(ASML)首次針對高數值孔徑(High NA)展示，即引用由泛銓所做的High NA EUV光阻劑的材料分析結果，印證進入埃米制程後，泛銓已取得技術領先優勢。

柳紀綸表示，大客戶首套High NA設備已預定下個月抵臺，其中艾司摩爾秀出的High NA光阻液分析，即是由泛銓利用低溫原子層鍍膜技術（LT-ALD）所做的材料分析；我們的策略就是選擇最先進高階的那一塊市場，在「材料分析」，我們可以很有底氣地說，一定會繼續領先；以下是專訪

問：材料分析( MA)、故障分析(FA)、可靠度(RA)技術差異？泛銓選擇材料分析爲公司重心的原因？

答：半導體產業發展，晶圓製造、IC設計到封測是生產的主軸，其中材料分析部分，半導體產業持續追求PPAC的提升，新的製程相對於前一代的製程，在效能、功耗、面積、成本要有一定的優勢，這樣才能算是有效的新的製程節點，而要達到這些好處，要採用新的設備、新的材料跟新的製程參數來達成。例如：28奈米以前使用傳統平面MOSFET，到16奈米之後採用FINFET，未來2奈米採用GAA結構，除了尺寸縮小、堆疊結構不同以外，這些電晶體用的材料，以及他們彼此之間互連的線路，也逐漸採用更新的導體與絕緣層材料。在每一個世代節點的製程開發時，需要分析這些不同的新材料，以及越來越小的複雜結構，對材料分析公司來說，就需要持續開發新的技術，是新的挑戰，同時也是新的成長機會。

材料分析的客戶，除了先進製程的FAB、設備商、材料商，屬於每天一直來的主力客戶，佔最大的分析量，其他的成熟邏輯製程、記憶體、化合物半導體行業等..相關廠商在開發新的製程時也都需要，只是量沒那麼大。

在故障分析(FA)跟可靠度(RA)方面，客戶源以IC設計公司爲主，IC設計公司或系統商，它們的IC有問題，因爲已經是成品IC，一旦要開新IC的時候要做可靠度去認證它的規格耐用性多少，包括各種耐用性，封裝、防潮、防溼、耐撞都要做，失敗的東西則要做故障分析，而研發出來失敗、賣出去失敗、可靠度失敗都要分析這就是FA。

相較於FA與RA，材料分析的技術門檻較高，毛利率也是MA>FA>RA，材料分析案件 一般都是超過萬元，故障分析不一定，故障分析幾千元到10幾萬元都有的，舉例來說，蓋子打開發現線斷掉了，少於1000塊，打開發現好好的，那就要進去量它的電性，看它是死在哪、通電一小時大於1000塊，那再找到其他線路、更深入的解決要花人力討論那這一筆就10幾萬。可靠度的話，一小時幾百塊而已，但是它要做1000小時以上，一單案子可能幾十萬長天期的，不是一天24小時這樣計算，它每一段時間就要拿出來測試，測試完再回去，一般來說可靠度會用標案方式接單，它開出條件、規格(板子多少錢、測1000小時要花多少爐子、多少顆，就給它一個價錢)大家去標，拿到訂單就開始畫圖做板子(可能1個月)→如果IC來再測168小時，IC再去測試廠做晶圓電的測試，失敗了就再重新規劃，成功就再抽樣256小時、512小時，每一次都做再做大概1000小時測試。 由於MA技術門檻高，且擁有較高的毛利率，這是泛銓持續以材料分析爲發展主軸的原因。(4-1)