中信投顧總經理 陳豊豐：基本面優 逐季震盪向上可期

中信投顧總經理 陳豊豐　圖／本報資料照片

陳豊豐贏家筆記

回顧2023年我們展望的標題「喜迎拾級而上的AI金兔年」，不但幫投資人準確把握住多頭行情，也提早看到AI的產業大趨勢，並點名NVIDIA爲去年首要關注標的，沒有因通膨的顧慮而錯失股票市場的行情，可謂完全命中。

展望2024年，通膨持續改善下，升息終點鄰近，美國聯準會降息時點及縮表節奏將牽動今年股市行情規劃，鑑於臺股基本面體質穩健，預期龍年臺股在利率、資金面干擾逐漸淡化下，行情可望漸入佳境，逐季震盪向上，投資策略宜穩紮穩打，配置攻守俱佳的標的。

中信投顧綜觀整體經濟局勢，分析臺美股市今年預期走勢，盤點出十大關鍵議題未來趨勢，包含AI應用與模型、AI中下游硬體供應鏈、AI PC、高階半導體封裝、電動車、網通、記憶體、生技、金融與傳產的機會。

產業方面，AI發展將邁入下個階段，發展重心預期由硬體建置轉向商業應用，由雲端建設走向邊緣商機，且由擁有龐大運算資源的雲端服務商（CSP）引領，應用擴及至各行業。

CSP業者持續在大型語言模型參數上競逐，除外購GPU用於訓練，亦同步自行研發晶片用於推論，以降低對NVIDIA運算晶片的過度依賴，專攻先進製程的晶片設計服務業者將受惠此波商機，並帶動ASIC伺服器滲透率今年快速提升。

隨着AMD、Intel相繼推出AI運算晶片，預期今年AI中下游供應鏈將由NVIDIA的一人武林，轉爲NVIDIA與non-NVIDIA兩大陣營角力，臺系高階電源、水冷散熱及PCB等關鍵零組件業者將持續受惠規格提升。臺灣AI中下游供應鏈類股歷經去年多頭行情後，市場應更加斟酌如何安全投資。

AI PC方面，研調機構Canalys預估AI PC滲透率將由去年的10％提升至今年的19％，2027年將達60％，預料將帶動記憶體、高速傳輸介面規格提升。x86架構與ARM架構兩大陣營均推出具AI加速運算功能的PC處理器。作業系統龍頭微軟於AI PC角色舉足輕重，除推出Copilot服務，宣稱帶來全新使用者體驗及生產力提升外，亦擴大對ARM架構處理器的支援。

AI晶片商機從雲端擴及邊緣端，均高度仰賴先進封裝，臺積電CoWoS技術已成該領域代名詞。鑑於轉換成本低，預期今年CoWoS技術仍將主導先進封裝市場，效能更強大的3D封裝也將接棒，預期促使更多業者投入，催生更多相關設備需求商機。

陳豊豐贏家筆記

1.投資策略宜穩紮穩打，配置攻守俱佳的標的

2.AI中下游供應鏈將轉爲NVIDIA與non-NVIDIA兩大陣營角力，臺系關鍵零組件業者將持續受惠

3.AI晶片商機從雲端擴及邊緣端，均高度仰賴先進封裝，臺積電CoWoS技術已成該領域代名詞