中信關鍵半導體ETF熱募60億 今獲准成立528掛牌

全臺首檔高度聚焦臺灣半導體產業的ETF—中信關鍵半導體ETF熱募60億，已於20日獲准成立，預計2021年5月28日掛牌上市！中信投信指出，半導體業享有兩利多，近期修正可視爲低接契機。首先，半導體的需求、製程受疫情干擾程度相對低；其次，整體臺灣科技股今年獲利年增率預計將於25％上修至33%，且半導體業獲利上修幅度相對其他產業大。

中信關鍵半導體ETF經理人（00891）張圭慧表示，目前市場擔憂一旦封城將影響企業營運，而就半導體而言，上游IC設計大多已採行居家辦公，中游晶圓代工則高度自動化，且無塵室環境相對降低染疫機率，下游封測廠雖對人力需求較高，但目前看來，疫情對製程影響應落在可控範圍內。假設防疫措施升級要求企業停工，由於半導體屬於重點產業，參考過往美國經驗，有望獲得持續營運的特許。

張圭慧認爲，另一方面，半導體終端需求主要來自海外，若疫情發展失控，壓抑臺灣經濟成長，半導體受害程度相對低；目前成熟國家疫苗施打如期進行，染疫高峰期已過，經濟穩健復甦，對科技產品無論5G、筆電需求持續高漲。導致電源管理晶片、驅動晶片等供不應求，網通晶片、高速傳輸晶片需求顯著提升，有利相關廠商提高報價，挹注財報獲利。臺灣科技股獲利年增率預計提高至33%，半導體廠商爲貢獻的重要主力。

根據統計臺股主要科技指數表現，近一月科技指數清一色皆下修10％，但中信關鍵半導體ETF追蹤的ICE Factset臺灣ESG永續關鍵半導體指數，仍是今年以來表現相對佳的；該指數將ESG納入篩選流程，有助降低非財務面風險，以去年2月底疫情初爆發，臺股巨震時期爲例，根據統計3月期間，ESG風險程度低的半導體企業，表現相對風險程度高的抗跌，跌幅相比減少4％，臺股近期波動劇烈，建議投資人可多加留意具ESG特色的半導體ETF。

總結而言，半導體業本益比經過近期修正後，已來到近半年新低，且受疫情影響相對小，訂單能見度高，獲利仍有上修空間，不妨多加留意低接契機。