中日同意創設對話框架 防止半導體報復戰升級

中國與日本同意創設「中日出口管理對話框架」，以協商半導體相關出口管理制度與運作，希能預防晶片「報復戰」升級。（圖／Shutterstocok)

數名日本政府相關人士透露，日本與中國政府同意創設「中日出口管理對話框架」，以協商兩國出口管理相關的制度與運作，希望日美等國與中國在先進半導體相關輸出管制的對立加深之際，能預防「報復戰」升級。

據《芯智訊》引述日媒《讀賣新聞》報導稱，日本經濟產業大臣西村康稔利用亞太經濟合作會議（APEC）之便，在美國舊金山當地時間14日與中國商務部部長王文濤進行會談，就創設事務層級的對話框架取得共識，並以每年至少定期召開一次局長級協商爲目標。雙方將協調於2024年上半年進行首度協商。

據瞭解，美國政府2022年10月擴大限制晶片及設備出口至中國後，日本、荷蘭也於今年跟進加強半導體出口管制。對此，中國今年8月起限制出口先進半導體原料的金屬鍺和鎵做爲反制。業界認爲，如果不建立對話機制約束技術管制行爲，可能會形成螺旋式的相互報復行動，最終導致市場混亂與崩潰。