中低階手機拉貨猛 聯發科第二季營收可望季增兩成
臺積電於14日法說會上表示，中低階智慧型手機需求暢旺，最大受惠者爲手機晶片廠聯發科。另外，聯發科也在第二季擴大對晶圓代工廠投片，幅度約2至3成，因此法人預估其第二季營收有機會季增兩成。
臺積電指出，大陸上半年中低階智慧型手機需求增，加上中南美、印度等新興市場3G轉換到4G也帶動中低階智慧型手機需求，手機晶片廠聯發科便成了最大受惠者，不僅在晶圓代工廠投片量大增2～3成，委由封測廠代工的手機晶片數量也季增逾2成。由此來看，聯發科第二季投片量較上季大增，下半年營運已吞下定心丸。
而法人則表示，聯發科第二季受惠於八核心Helio P10手機晶片已獲超過50家手機廠、逾100款智慧型手機採用；十核心Helio X20手機晶片開始放量出貨，市場傳出已獲中興、聯想、魅族、小米等手機大廠採用，綜合以上優勢，營收有機會季增約2成，毛利率下跌壓力也能有效紓解。據瞭解，聯發科近期已將大量Helio X20/P10晶圓庫存送交封測廠進行封測，晶片完成封測後，將直接出貨給手機廠。
聯發科3月營收突破200億元，月增61.1％達213.37億元，寫下同期新高紀錄，較去年同期成長4.6％。累計第一季合併營收達559.05億元，雖然因工作天數減少原因，較去年第四季下滑9.4％，但與去年同期相較仍大幅成長17.6％，符合先前營收預期。