致茂SLT產品放量 Q2會更好

致茂第一季每股稅後純益2.27元，爲三年來同期最高。董事長黃欽明看好AI晶片測試，加上第二季進入產業旺季，表現將優於第一季。圖／本報資料照片

致茂近五季財報

量測設備商致茂4月30日在法說會時指出，AI（人工智慧）及HPC（高效運算）需求成長，帶動SLT（系統級測試）產品於第二季放量增溫，加上第二季進入產業旺季，預期第二季表現將優於第一季。

致茂第一季營收44.2億元，與去年同期相當，微幅成長0.68％，較去年第四季則是下滑12％。致茂第一季每股稅後純益2.27元，創三年來同期最高。

值得關注的是，半導體及矽光子（Photonics）測試設備業務，第一季營收11.93億元，佔營收比重35％，較上季成長38％，較去年同期大幅成長2倍（207％），該公司表示，成長力道來自中國大陸成熟半導體需求成長。

而AI及HPC所帶動的AI晶片測試設備需求，將於第二季開始放量增溫，半導體成熟製程的需求也會延續至第二季。加上第二季爲產業旺季，致茂也在法說會中指出，「第二季營運表現將優於第一季」。

由於半導體及矽光子的測試設備，不論是單價、毛利率等貢獻均優於其他產品線，因此推升致茂第一季的稅後純益爲9.76億元，季增18％，年增1％，每股稅後純益爲2.27元。

而其他量測及自動化檢測設備業務，第一季營收爲16.72億元，營收佔比達49％，季增11％，年減28％。這部分業務的營收較去年同期下滑，主要因爲終端應用如電動車需求下降所致。至於Turnkey Solution等統包解決方案業務，第一季營收貢獻2.73億元，季增60％，年增279％。

致茂董事長黃欽明日前曾指出，AI晶片測試最重要的是溫控能力，而這恰好是致茂強項。未來晶片功耗即使達到2000W，致茂也準備好了，將有相對應的浸潤式晶片測試產品問世。

法人預期，致茂未來成長力道來自於半導體及矽光子相關的測試設備，相關業務在2024年成長力道可期。