致茂SLT產品放量 Q2會更好

致茂第一季每股稅後純益2.27元,爲三年來同期最高。董事長黃欽明看好AI晶片測試,加上第二季進入產業旺季,表現將優於第一季。圖/本報資料照片

致茂近五季財報

量測設備商致茂4月30日在法說會時指出,AI(人工智慧)及HPC(高效運算)需求成長,帶動SLT(系統級測試)產品於第二季放量增溫,加上第二季進入產業旺季,預期第二季表現將優於第一季。

致茂第一季營收44.2億元,與去年同期相當,微幅成長0.68%,較去年第四季則是下滑12%。致茂第一季每股稅後純益2.27元,創三年來同期最高。

值得關注的是,半導體及矽光子(Photonics)測試設備業務,第一季營收11.93億元,佔營收比重35%,較上季成長38%,較去年同期大幅成長2倍(207%),該公司表示,成長力道來自中國大陸成熟半導體需求成長。

而AI及HPC所帶動的AI晶片測試設備需求,將於第二季開始放量增溫,半導體成熟製程的需求也會延續至第二季。加上第二季爲產業旺季,致茂也在法說會中指出,「第二季營運表現將優於第一季」。

由於半導體及矽光子的測試設備,不論是單價、毛利率等貢獻均優於其他產品線,因此推升致茂第一季的稅後純益爲9.76億元,季增18%,年增1%,每股稅後純益爲2.27元。

而其他量測及自動化檢測設備業務,第一季營收爲16.72億元,營收佔比達49%,季增11%,年減28%。這部分業務的營收較去年同期下滑,主要因爲終端應用如電動車需求下降所致。至於Turnkey Solution等統包解決方案業務,第一季營收貢獻2.73億元,季增60%,年增279%。

致茂董事長黃欽明日前曾指出,AI晶片測試最重要的是溫控能力,而這恰好是致茂強項。未來晶片功耗即使達到2000W,致茂也準備好了,將有相對應的浸潤式晶片測試產品問世。

法人預期,致茂未來成長力道來自於半導體及矽光子相關的測試設備,相關業務在2024年成長力道可期。