真有砍單潮？外資頻唱衰臺積電 晶片缺貨惡化慘況曝光

最新數據顯示，晶片交貨期再度惡化。(圖/達志影像)

近期半導體從記憶體、晶圓代工需求恐怕已經觸頂，預計未來將出現修正情況，Susquehanna 金融集團最新數據顯示，8月晶片交貨期再度拉長至21周，創下2017年以來交期最長的單月表現，顯示就算各大晶圓代工廠不斷擴增產能，但是半導體市場短缺的狀況並未改善。

美系外資近期針對半導體景氣持續看空，認爲全球晶圓代工龍頭臺積電面臨消費性電子產品需求下降，最快將在第四季恐面臨砍單，並點名聯發科、蘋果2大客戶將先出手，預估臺積電第四季營收僅季增5%。

Susquehanna今年5月揭露的數據顯示，當時晶片交期曾在4月拉長到17周，然而最新數據卻顯示，8月晶片交期較上月多出6天、來到21周，半導體市場供需失衡的狀況並未改善，甚至需要等待更久時間，客戶才能拿到產品。

美國商務部預計週四(23日)繼5月之後，再度召開半導體峰會，預計臺積電、英特爾、三星、美光、通用汽車以及蘋果等晶片生產商、客戶以及各產業巨頭都會出席，進一步針對半導體供應鏈緊繃問題討論。

雖然近期市場報價顯示，有部分半導體產品已經出現回落情況，但實際上，目前最缺的成熟製程產能在各大廠盡力擴大產能的情況下，依舊供不應求，甚至臺積電也傳出，在先進、成熟製程的報價漲價10~20%，預計在第四季開始調整，這也是臺積電罕見大幅度調整價格的情況，外界分析，一來是臺積電在追求龐大資本支出下，透過漲價維持毛利率，另外則是降低重複下單(Over Booking)的疑慮。