臻鼎IC載板告捷 通過2nm平臺重要廠商認證

臻鼎在IC載板累計已經投入逾400億元，今年上半年營收佔比達5.9％，臻鼎營運長李定轉表示，由於ABF載板練兵時間較長，明年高階多層、大Body Size的需求將更消耗產能，因此今年第四季將導入ABF Fab 1二期設備，加上泰國廠、高雄廠（軟板）、淮安第三園區二廠（汽車板）擴產的金額，據臻鼎初步估計，2025年的資本支出、折舊攤銷將超越2024年，今年略較2023年下滑的資本支出將重啓成長。

李定轉分析，高階ABF在AI高算力需求帶動之下，2025年將有不錯表現，低階ABF需求持穩，在AI PC等邊緣AI的應用，再等一季也會看得出需求；至於BT載板因下半年各大品牌新手機問世，2025年也會些微成長，整體IC載板市場明年小幅成長，但臻鼎因有新平臺量產，加上新產品、新客戶，明年IC載板至少成長50％以上。