扎穩馬步 讓全世界都需要羣聯產品

圖爲羣聯電子公司產品。圖/顏謙隆

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記憶體DRAM與儲存NAND產業走過長達一年多的景氣谷底,業界人士多看好2024年是儲存NAND產業的豐收年,羣聯電子執行長潘健成手握新臺幣244億元存貨,單是低價庫存以及與NAND原廠的密切關係,已拉開與同業之間獲利的起跑點。

但是他對此只謙稱「自己運氣好」。但是一次市場看得準,可能是運氣好,兩次、三次,潘健成都這麼準,怎麼可能靠的是運氣?

其實潘健成的秘訣是「練功」,才能早早做好「廣積糧」,在景氣反彈時,羣聯可以站在更好的位置,迎接市場的復甦。 早期外界提起羣聯電子,印象皆是NAND控制晶片IC大廠,但現在羣聯產品多元化,涵括NAND控制晶片IC、嵌入式NAND儲存方案、SSD、車用儲存及Retimer/Redriver訊號增強IC,在過去四個季度,NAND儲存市況不佳,羣聯毛利率仍維持30%以上。

潘健成說,因爲羣聯已經「質變」。在景氣不好時,他加碼研發,2023年投資105億元的研發費用;並逆勢擴大招才,公司員工已達3,000~4,000人,就是要做好準備,迎接新的景氣循環。

在財務指標中,潘健成最重視是淨利率,比起漂亮的財務數字,他更重視企業影響力、快速解決事情能力、市佔率及營收成長速度,他願意砸下大錢,達到他要的創新;也願意在生成式AI時代來臨時,親自跳下來操盤、跟客戶談合作、對外接訂單,身先士卒,跑到第一線。

潘健成說,全世界最大IC設計公司曾經是高通,按照研調機構的資料顯示,2023年高通已被輝達取代,變成第一大IC設計公司,但他的答案是「蘋果」,蘋果纔是IC設計全球第一。

因爲IC設計公司的定義是沒有工廠的公司,而晶圓代工工廠是臺積電,因此,觀察臺積電的前十大客戶營收佔比,2023年蘋果佔臺積電營收的28%,是第一大客戶,而輝達佔臺積電營收11%,是第二大客戶。

潘健成說,這兩家公司都不是做IC、賣IC的公司,爲何他們是最大的IC公司?因爲他們賣模組、賣系統,產品平均單價(ASP)較高,相較傳統IC設計公司賺更多錢,可以砸錢。

「研發就是砸錢」,臺積電2奈米及3奈米先進製程是誰出錢?答案是「蘋果」。這些大廠只有持續研發,纔有創新,才能居於科技業領先地位,而蘋果與輝達的營運模式,恰恰與羣聯「以IC設計爲基礎,打造高附加價值的客製化系統模組方案」相似。

潘健成說,羣聯就像「射鵰英雄傳」的郭靖,也許不是天資聰穎,但他持續不斷的勤練武功,每三年內力就脫胎換骨一次,最終成爲一代武林高手。

潘健成現在已不再談二、三年,不再談景氣循環,他霸氣地說,他要做到「羣聯的產品與

方案,全世界都需要」。