載板供應鏈重組 雷科喜迎轉單

雷科積極擴大半導體及PCB等相關設備營收佔比。圖／本報資料照片

雷科過去五季EPS概況

雷科（6207）積極擴大半導體及PCB等相關設備營收佔比，2024年比重可望從今年的32％提升至40％，除了代理的CoWos封裝量測設備打入臺積電（2330），SIC陶瓷切割設備也可望依照客戶的出貨排程，明年開始接獲訂單，整體而言，半導體及PCB設備將於明年3月迎來出貨潮。

雷科19日召開法說會，管理階層看好設備相關訂單能見度，雷科總經理黃萌義表示，受地緣政治影響，大陸的半導體供應鏈去美化，導致Wafer Trim設備來自大陸國營、民營企業的詢問度大增，載板產業也因供應鏈重組，激勵臺廠獲轉單潮，雷科跟隨客戶成長，不排除在明年第二季有更大的載板設備訂單進來。

雷科的半導體設備以大陸客戶爲主，加上被動元件設備有德、美廠商退出，雖然不是大規模的設備需求，但是客製化程度高，是雷科的強項，也是主要Player，整體來說，目前設備的在手訂單不少。

黃萌義指出，半導體及PCB設備屬於高毛利率事業，平均毛利率達40％至50％，因此雷科將拉昇半導體及PCB設備營收比重，預估將從32％提升至40％，且2024年就有機會達陣。

在CoWoS封裝量測設備上，雷科在臺灣獨家代理德國設備商的產品，直接出貨給臺積電，累計已經銷售28臺，在手訂單仍有12臺，將於今年第四季至明年第二季陸續出貨，平均單價達30萬美元至40萬美元，也吸引國內的封測廠垂詢，不過CoWoS設備爲代理性質，毛利率約25～30％。此外，在SiC陶瓷切割設備方面，雷科也已經完成認證，兩岸計有三家客戶，可望依照客戶出貨排程，於明年拿到正式訂單，由於SiC硬度高，切割難度大，但SiC基期低還有很大成長空間，因此即使普及率不高，仍爲兵家必爭之地。

雷科表示，疫情這幾年公司營收雖然有所波動，但是毛利率仍維持在30％以上，未來會以更側重獲利爲導向，2024年若高毛利率的設備佔比順利拉高，將有助於獲利成長。雷科11月營收寫下2022年1月以來新高紀錄，月增80.4％、年增52.2％，對此，雷科表示，11月、12月爲今年度設備出貨的高峰期，下一波出貨高峰將落在明年3月、4月。