域控融合加速，艙駕一體方案或於2025年大面積上車

21世紀經濟報道見習記者 鄧浩 上海報道

最近一段時間以來，跨域融合成爲車載計算芯片競爭的焦點。大算力芯片廠商紛紛推出新品，比如英偉達推出Thor SoC，提出“單芯片解決一切”，高通則推出Snapdragon Ride Flex，劍指艙駕一體。

智駕/座艙零部件供應體系可大致分爲「算力芯片廠商——域控制器廠商/軟硬件解決方案商——主機廠」。目前在國內前裝市場，國產域控廠商/軟硬件解決方案商正在成爲供應主力。

以座艙域控爲例，蓋世汽車數據顯示，2023年1-7月，德賽西威、億咖通、東軟集團座艙域控市場份額分別爲17.5%、5.1%、4.5%。不過目前國內座艙域控整體滲透率剛突破10%，市場尚處於早期，競爭格局仍存變數。

同時，汽車的EE架構也開始從域集中向中央計算演進。此前，由於傳統分佈式架構功能升級只能以獨立子系統形式進行疊加，造成硬件資源浪費、線束佈置複雜等問題。爲應對這些挑戰，功能集成的域集中式架構出現了，而隨着大算力芯片的演進，高度集成的“中央計算＋區域控制”的中央集中式架構將成爲行業終局形態。

在此趨勢之下，傳統的動力域、車身域、底盤域、智駕域、座艙域，正逐漸開始跨域融合。不少供應商選擇面向下一代架構——「艙駕一體」進行佈局。

10月31日，中科創達在深交所組織的路演活動中稱，其艙駕一體軟硬一體產品方案，正在順利開發中，將很快正式發佈並推向市場。中科創達管理層表示，“智能汽車的艙駕融合, 一方面傳承了公司能夠完全打通從座艙到駕駛兩域的核心能力，另一方面, 艙駕融合所帶來的中央計算的系統架構，帶來了很高的技術門檻和軟件價值。”

華陽集團則在10月31日發佈的投資者交流紀要中透露，其座艙域控產品覆蓋高通、瑞薩、芯馳等多類芯片的解決方案，於近期新獲得長安、奇瑞、北汽等客戶多個定點項目。華陽集團推出的艙泊一體域控、行泊一體域控產品已取得階段性進展，同時正在預研艙駕一體域控產品。

此前，德賽西威在中報中透露，艙駕融合域控制器產品已獲得項目定點，併發布了 Smart Solution 2.0 智慧出行解決方案，該方案搭載智能車載中央計算平臺ICPAurora+iBCM。億咖通則在3月的科技生態日推出了汽車大腦（ECARX Super Brain）系列中央計算平臺，集成了“龍鷹一號”和先進智駕芯片，並整合車控MCU，可實現艙駕一體功能。

爲什麼行業普遍選擇智駕域和座艙域率先融合？對此，中科創達管理層解釋，“原因在於，智駕域和座艙域是目前技術更新迭代最快、域控制器概念最強、對算力要求最高的兩個域。因此, 智駕+座艙將會成爲主機廠期望的主要域融合形式。”

中科創達管理層進一步認爲，預計在2025年左右，將陸續會有主機廠切入艙駕融合，真正落地單控制器(One Box)艙駕融合架構。

不過，艙駕融合方案真正落地或還面臨不少阻礙。某主機廠智能座艙產品總監曾對記者表示，“對於艙駕一體，主機廠主要考慮的還是成本，使用單SoC，可以降低物料成本。但對於主機廠而言，是不是真能降低總體開發成本？還很難說，因爲組織架構的融合是很大的阻礙。”

該產品總監分析稱，按照其實際開發經驗，在主機廠，之前座艙和智駕是兩個部門分開進行開發，現在需要融合在一起，但兩個部門的知識體系、技術棧都不一樣。比如在設計車道級導航交互時，兩個團隊設計的東西，出發點完全不同，造成部門扯皮，開會時間比開發時間還多。

“目前（艙駕一體）到了一個無人區，很多人討論技術，但技術層面反而好解決，人才、組織、流程和規範反而是更重要的。”前述產品總監直言。