穎崴高階測試新方案四箭齊發 迎AI晶片世代

孫家彬表示，隨着AI、HPC、5G應用需求增加，先進封裝和小晶片（Chiplet）等異質整合技術成爲推動半導體進程的重要環節，晶圓級封裝（CoWoS）技術的日趨成熟，帶動測試介面更爲複雜與創新的扉頁。穎崴因應此趨勢，推出晶圓級矽光子CPO 測試介面解決方案，能提供客戶「微間距對位雙邊探測（Double Sided Probing）」系統架構，其中微間距僅150um，同時能克服4~6倍的雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題，爲業界創舉，此解決方案已獲多家客戶驗證。

孫家彬也指出，目前高頻高速、大功耗、大封裝爲當前測試介面跨度AI晶片的三大趨勢，而散熱管理則爲AI時代下的顯學，其中，熱傳導路徑和溫度控制爲業界首要關心的課題。穎崴推出「超高功率散熱方案HEATCon Titan」，功耗可達2000W，搭載多區域溫度檢測機制，可同時量測裝置上數個不同的溫度點，透過讀取熱電流訊號，進一步精準控溫，達到主動式溫度控制；搭配HyperSocket 進一步成爲創新的液冷散熱（Liquid Cooling）解決方案。穎崴科技技術處長孫家彬強調，上述新產品不僅在技術規格上領先業界，且在多國持續進行專利佈局。