英偉達中際旭創入局！高速率光模塊出貨帶動光芯片需求翻倍 國產廠商誰能分羹？

財聯社10月26日訊（記者 王碧微）“人工智能需求促使高速光模塊需求量劇增，光芯片供應小於需求，目前缺口較大。”光瓴時代（無錫）半導體有限公司（下稱“光瓴時代”）創始人張傑向財聯社記者表示道。隨着AI服務器對800G、1.6T等高速光模塊的需求增加，光模塊的重要零組件光芯片陷入緊缺。

在此情況下，漲價潮、投資潮一齊涌現。日前，美國網通及光通信芯片大廠Marvell宣佈全產品線將於2025年1月1日起漲價；廣東、無錫、英偉達、中際旭創等有關部門、國資、大廠等各方先後宣佈投資或支持光芯片發展，光芯片一時間熱度無兩。

不過，目前高速光芯片供應主要仍是國際廠商的天下，國產光芯片亟待發展。張傑向財聯社記者直言，國產光芯片還存在與國際的技術差距、設備依賴（如光刻機類關鍵性設備）、市場佔有率低和研發投入尚存不足等問題。具體來看，目前大部分國產光芯片廠商只能生產10G及以下低速光芯片產品，源傑科技(688498.SH)、光迅科技（002281.SZ）等進度較快的廠商已發佈100G EML芯片，但還未有大批量供貨消息傳來。

AI需求高漲 光芯片陷入緊缺

今年以來，用於AI服務器的800G光模塊開始大規模出貨。“受益於AI及數據中心廠商的需求，目前高速率光模塊的需求及發展趨勢都是比較好的。”新易盛(300502.SZ)證券部人士向財聯社記者表示道。

據Cignal AI預測，800G光模塊出貨量將從2023年的100萬隻躍升至2024年的900+萬隻。隨後，AI需求將快速催熟1.6T光模塊的商用，預計在2028年接近甚至超過400G和800G的數量總和。

而隨着全球AI算力需求持續增長，2025年高速光模塊的需求持續上調，且衍生出很多1.6T光模塊的應用場景。

張傑透露，英偉達預計2024年四季度將採購30萬支1.6T光模塊，2025年需求量可能達到350萬到400萬支。如果明年出貨5萬套機架，1.6T光模塊的需求可能會增加40%到50%。

高速光模塊的大量出貨，帶動了光芯片的需求急速增長。

“光芯片是光模塊最大成本項，同時也是最容易失效的零組件。800G光模塊的通道數是400G的2倍，由此帶來光芯片的成本大約是400G的1.5-2倍。”張傑告訴記者。

在此情況下，光芯片陷入緊缺，國際光芯片大廠紛紛傳來需求高漲消息。

據報道，Marvell近期發出通知，宣佈全產品線將於2025年1月1日起漲價。針對此次漲價，有產業鏈人士告訴記者透露，“Marvell的客戶特別是大客戶已經下單還沒交付的應該沒有漲價，但新訂單是肯定要漲價的，不同的客戶漲幅預計有差別。”

另外，光芯片龍頭公司Lumentun日前發佈2024財年業績，表示光芯片需求旺盛且公司的芯片業務預訂量已經創下了歷史新高。

值得一提的是，光芯片的緊張一定程度影響了光模塊的出貨情況。

中際旭創(300308.SZ)日前在投資者關係活動中表示，上游光芯片的緊張對公司三季度的出貨交付有一定影響，但後面幾個季度，公司備料充足，同時硅光出貨比例進一步提高，因此公司後續的交付能力也會進一步提升。

24日，財聯社記者以投資者身份向中際旭創證券部詢問此次漲價對公司的影響，中際旭創方面則稱“暫時沒有受到影響。”

不過，上述產業鏈人士向記者透露：“中際旭創已提前認證國內芯片，以應對供應緊張。”新易盛證券部人士也向記者表示：“供應鏈的話，我們有長遠的策略，做了相應的材料及各個方面的儲備，目前供應情況良好。”

英偉達入局！熱錢涌向光芯片

隨着光芯片的供應緊張情況被注意到，目前越來越多的部門和機構意識到光芯片市場的重要性，紛紛入局光芯片。

日前，廣東省人民政府辦公廳印發《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案(2024—2030年)》，力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業，建設10個左右國家和省級創新平臺，培育形成新的千億級產業集羣，建設成爲具有全球影響力的光芯片產業創新高地。

除廣東外，無錫國資也盯上了光芯片產業。無錫芯光互連技術研究院、無錫國資等方面已於今年10月共同投資成立了硅光芯片設計公司光瓴時代，據光瓴時代方面向財聯社記者透露，公司目前已拿到無錫當地政府的第一筆千萬投資。

成熟的光模塊公司亦早已佈局光芯片市場。中際旭創子公司蘇州湃矽科技主要從事硅光芯片的研發、設計和銷售等業務，上半年蘇州湃矽科技實現收入1.42 億元，同比增長2103.81%；淨利潤扭虧並實現0.24億元，公司的部分硅光芯片開始進入盈利階段。

此外，硅光子技術公司Xscape Photonics日前宣佈，已順利斬獲4400萬美元（約3.13億元人民幣）的A輪融資，由IAG Capital Partners主導，並得到Altair、思科投資、Fathom Fund、Kyra Ventures、LifeX Ventures、英偉達（NVIDIA）及OUP等多家機構的支持。

張傑告訴財聯社記者，光芯片目前在通信領域、計算領域、醫療領域、航空航天領域、國防領域等領域都存在需求。“未來的市場潛力主要來自於數據中心、人工智能、量子通信等。”

國產廠商誰能分羹？

近兩年，我國光芯片行業規模一直保持着持續增長的態勢。

中商產業研究院研報顯示，2023年我國光芯片市場規模約爲137.62億元，預計2024年將增長至151.56億元。

不過，光芯片的需求增長主要來自高速率產品，“非高速率的光模塊需求比較平。”新易盛證券部人士向財聯社記者坦言。

目前，國產光芯片高端化程度較低。張傑告訴記者，目前國內光芯片廠商仍以生產10G及以下產品爲主，在高端光芯片市場上國產化依然面臨着很大挑戰和困難。

“在2.5G和10G光芯片領域，國產化率較高，分別達到90%和60%。然而，在25G及以上速率光芯片領域，國產化率僅爲4%。”張傑說。

眼下，國際廠商主要供應商如Broadcom、博通、Ciena和Lumentum等佔據了高規格光芯片的主要市場，且其技術規格仍在不斷提升中。據悉，Lumentum和博通早在兩年前就已發佈了支持單波200G的EML樣品，今年均已宣佈量產。

而國產廠商方面，僅幾家頭部廠商擁有100G EML製造實力，但均未有大批量銷售消息傳出。

源傑科技曾於今年7月在投資者交流平臺表示，公司開發的面向高速光模塊的100G PAM4 EML光芯片目前在客戶端測試，測試進程符合預期。但據產業鏈人士透露，目前源傑科技的100G EML光芯片尚未獲得海外大客戶認證，短期內無法批量發貨。對此，財聯社記者已向源傑科技發送採訪提綱，暫時未收到回覆。

光迅科技去年底在投資者互動平臺表示，公司自研的100G EML光芯片目前處在可靠性驗證與良率提升階段。但此後公司並未有關於100G EML的新進展公開。

長光華芯(688048.SH)則於今年7月曾表示，其100G EML光芯片產品“在驗證導入階段得到部分客戶不錯的反饋，目前已小批量發貨。”

“中國本土企業在光通信、消費類應用領域與國際大廠還存在較大的技術差距。如光電轉換效率低、熱耗較高、穩定性不足等問題制約了光芯片的性能提升；光芯片的製造需要精密的製造和測試設備，導致製造成本較高；光器件尺寸較大，數量較多，難以實現高效集成等問題。”張傑表示道。