穎崴衝先進製程 帶動高階產品營收

應用於HPC測試的高頻、高速同軸測試座。圖／穎崴科技提供

半導體測試介面領導廠商穎崴科技（6515），其設計能力備受肯定，透過專業技術與客製化服務，2021年在測試治具（Test Socket）市場全球排名第6，市佔率約6.5％。半導體測試介面市場分前段探針卡（Probe Card）及後段Socket（測試座），據研調單位TechInsights預估，2022年Socket市場成長約9.6％達19.33億美元，預估2021至2026年之CAGR成長5.4％，而Probe Card市場2022年成長約18.4％至27.08億美元，2021至2026年之CAGR成長6.4％，顯示穎崴在全球市佔率仍具極大成長空間。

晶圓測試介面分爲PCB/MLO/Probe Head（晶圓測試頭），三項加總組成探針卡，穎崴主要做Probe Head的研發設計與組裝製造。在最終測試Final Test及系統測試SLT之測試座Test Socket所需之彈簧探針，目前自制率約爲25％，委外製造佔75％，因應客戶需求及提升探針自制率，穎崴新建的楠梓新廠將於明年第一季完工，並計劃第二季投入量產，預計探針自制率可逐步拉昇至5成，有利於整體產能及毛利率提升。

由於HPC、5G、AI、電動車及高速物聯網，推升高頻高速低延遲的晶片運算能力，帶動高階IC設計晶片需求。穎崴以高頻高速高階產品測試爲主，在產品應用中HPC佔了5成以上，隨着客戶先進製程比重提升，帶動高階產品營收貢獻，有利於產品組合發展。

該公司上半年營收新臺幣18.58億元，EPS 9.64元；第二季營收新臺幣10.57億元，EPS 6.12元，單季營收創下歷史次高。市場預期以目前接單情況來看，對公司下半年營運表現相當樂觀。