英特爾25億美元芯片補貼成爲“泡影”？美國五角大樓把責任推給了商務部【附全球半導體市場發展現狀】

圖片來源：攝圖網

近日，據知情人士透露，美國五角大樓取消了向英特爾公司提供高達25億美元芯片補貼的計劃，把彌補缺口的責任推給了另一個聯邦機構——商務部。知情人士表示，此舉可能會限制英特爾一直期望獲得的聯邦資金總額，從而引發爭議。

最近，有消息稱，美國政府準備向英特爾公司投資35億美元，以便這家芯片製造商能夠爲軍事項目生產先進的半導體，這筆資金被納入美國芯片法案中，其實，英特爾一直在尋求從芯片和科學法案中獲得價值超過100億美元的獎勵。

隨着人工智能、物聯網、5G等領域的迅猛發展，對半導體的需求也將持續增長。未來，半導體技術將在智能手機、電子汽車、醫療設備等領域發揮更加重要的作用，同時也將推動新型材料和工藝技術的不斷創新。隨着半導體技術的不斷進步，人們可以期待更快、更小、更節能的芯片產品，這將爲各個領域帶來更高效、更智能的解決方案。

——全球半導體產業遷移分析

自發展以來，全球半導體產業格局在不斷髮生變化。當前，全球半導體產業正在經歷第三次產能轉移，行業需求中心和產能中心逐步向中國大陸轉移。

——全球半導體行業正在快速增長

2021年，全球半導體市場快速增長，共銷售了1.15萬億片芯片，市場規模達到5560億美元，創歷史新高，同比大幅增長26.2%。整個半導體市場並未受到2021年新冠疫情大流行的負面影響。強勁的消費需求推動所有主要產品類別實現兩位數的增長率(光電除外)。

近年來全球半導體硅片行業市場規模呈波動增長走勢，僅2019-2020年市場規模有所下降，主要原因在於中美貿易問題和下游消費電子市場疲軟。根據SEMI統計數據，2022年全球半導體硅片市場規模達到138億美元，增速9.52%，比2016年全球半導體硅片市場規模增加66億美元。

根據IC Insights統計數據，2016-2021年全球半導體出貨量呈現上升趨勢，2021年全球半導體出貨量達到1.14萬億片，同比上升13.36%。

根據SEMI預測，在去年下滑11%之後，今年整個半導體產業將開始復甦，反彈幅度預計達到15%，全球半導體銷售額將達到6000億美元，預計到2030年有望突破1萬億美元。

前瞻經濟學人APP資訊組

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《全球半導體行業市場調研與發展前景預測分析報告》。

同時前瞻產業研究院還提供產業大數據、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、產業招商、產業圖譜、智慧招商系統、行業地位證明、IPO諮詢/募投可研、IPO工作底稿諮詢等解決方案。在招股說明書、公司年度報告等任何公開信息披露中引用本篇文章內容，需要獲取前 瞻產業研究院的正規授權。