硬科技投向標|中共中央、國務院：積極應對人工智能等新興技術快速發展對就業的影響 AR品牌雷鳥創新完成超5億B輪融資

本週硬科技領域投融資重要消息包括：證監會：對突破關鍵核心技術的科技型企業併購重組實施“綠色通道”；國家發改委：國債資金將帶動設備更新超200萬臺（套）；南京：2026年實現道路測試與示範應用全開放。

中共中央、國務院：積極應對人工智能等新興技術快速發展對就業的影響

中共中央、國務院發佈關於實施就業優先戰略促進高質量充分就業的意見。其中提到，建立健全高質量充分就業統計監測體系，建立就業崗位調查制度，適時開展高質量充分就業評估。完善規模性失業風險防範化解機制，加強監測預警、政策儲備和應急處置，有條件的地方可設立就業風險儲備金，妥善應對就業領域重大風險。積極應對人工智能等新興技術快速發展對就業的影響。

證監會：對突破關鍵核心技術的科技型企業併購重組實施“綠色通道” 加快審覈進度

證監會發布《關於深化上市公司併購重組市場改革的意見》，鼓勵上市公司綜合運用股份、定向可轉債、現金等支付工具實施併購重組，增加交易彈性。建立重組股份對價分期支付機制，試點配套募集資金儲架發行制度。建立重組簡易審覈程序，對上市公司之間吸收合併，以及運作規範、市值超過100億元且信息披露質量評價連續兩年爲A的優質公司發行股份購買資產（不構成重大資產重組），精簡審覈流程，縮短審覈註冊時間。用好“小額快速”等審覈機制，對突破關鍵核心技術的科技型企業併購重組實施“綠色通道”，加快審覈進度，提升併購便利度。

國家發改委：國債資金將帶動設備更新超200萬臺（套）

國家發展改革委召開專題新聞發佈會，介紹大規模設備更新行動的最新進展。國家發展改革委相關負責人表示，目前，1500億元支持設備更新的超長期特別國債資金，已分2批全部安排到項目，共支持了工業、環境基礎設施、交通運輸、物流、教育、文旅、醫療、用能設備、能源電力、住宅老舊電梯、回收循環利用等領域的4600多個項目。初步測算，今年國債資金支持的設備更新項目，總投資近8000億元，可以帶動各類設備更新超過200萬臺（套），形成節能量2500萬噸標準煤/年。

南京：2026年實現道路測試與示範應用全開放

南京發佈官微稱，目前南京正在構建的市級雲控平臺，不僅將助力自動駕駛，同時通過技術創新將讓普通車輛共享“車路雲一體化”的便利。南京市交通集團相關負責人介紹，預計至2024年底，雲控平臺將初步成型並整合現有感知數據；至2026年，將逐步把四個核心示範區及全市其他區域接入平臺，實現道路測試與示範應用全面開放。屆時，不僅是L2及以上級別自動駕駛車輛，普通汽車也能享受“車路雲”一體化信息紅利。

》》一級市場

雷鳥創新完成B+和B++輪超5億融資

消費級AR品牌雷鳥創新宣佈完成B+和B++輪融資，由嘉興南湖科盈、嘉興南湖嘉新創禾、無錫惠開正合、無錫惠山科創等機構聯合投資。至此，雷鳥創新在近半年總融資額已超過5億元。融資資金將主要用於AI+AR技術研發、AR產研製造基地擴建等。

小馬智運獲約億元Pre-A輪融資

人工智能+北斗高精全鏈條解決方案提供商小馬智運宣佈完成約億元人民幣的Pre-A輪融資，由投控東海領投。本輪融資將用於進一步推動小馬智運在大語言模型+高精度數據的車內聊天機器人、真車道級導航、汽車後裝市場汽車哨兵、車內活體檢測和寵物照看機器人等領域的研發和市場拓展。小馬智運此前已完成天使輪融資，本輪融資是其發展歷程中的又一重要里程碑。

新基訊通信完成3億元A+輪融資

成都新基訊科技有限公司（新基訊通信）宣佈完成3億元人民幣的A+輪融資。本輪融資由策源資本、智路資本、朝暉資本、四川發展、芯雲數字經濟發展基金、新經濟創投、綠民投產業鏈基金、煦珹資本以及煙臺智訊管理諮詢合夥企業（有限合夥）共同參與。融資資金將用於新基訊通信在物聯網移動通信技術研發應用和終端基帶芯片供應的持續投入。新基訊通信是一家專注於設計和研製適用於物聯網終端的基帶SoC芯片的企業，其產品包含基帶、射頻、PMIC及物聯網應用處理器等組件。此前，新基訊通信已完成種子輪、天使輪以及A輪融資。

中國航天科技集團等成立商業火箭公司 註冊資本10億

天眼查App顯示，9月26日，中國航天科技集團商業火箭有限公司成立，法定代表人爲候正全，註冊資本10億人民幣，經營範圍含火箭控制系統研發、火箭發動機研發與製造、火箭發射設備研發和製造、特種設備設計等。股東信息顯示，該公司由中國航天科技集團有限公司、中國運載火箭技術研究院、中國長城工業集團有限公司、上海航天技術研究院等共同持股。

芯樸科技完成近億元A++輪融資

芯樸科技（上海）有限公司於近日宣佈完成近億元人民幣的A++輪融資。本輪融資由創東方投資、合肥國鑫資本和上海諾鐵資產共同參與。芯樸科技成立於2018年，是一家專注於高性能、高品質射頻前端芯片模組研發的公司，主要產品包括4/5G PA模組，應用於手機、物聯網模塊、智能終端等領域。本輪融資將用於進一步推動公司產品研發、市場拓展和團隊建設。此前，芯樸科技已完成天使輪、Pre-A輪、A輪和A+輪融資。

中昊芯英獲2.5億人民幣戰略融資

中昊芯英（杭州）科技有限公司宣佈完成2.5億人民幣戰略融資，投資方爲艾布魯。本輪融資將用於進一步推動公司在人工智能加速芯片領域的研發和市場拓展。中昊芯英是一家專注於人工智能硬件加速方案的公司，提供推理和訓練芯片，解決雲服務器、智能終端等問題。此前，中昊芯英已完成多輪融資，包括天使輪、天使+、Pre-A輪、A輪、A+輪等。

光馳半導體完成2億人民幣股權融資

光馳半導體技術（上海）有限公司近日宣佈完成2億人民幣的股權融資。本輪融資由水晶光電領投，資金將用於公司在半導體光學領域的持續研發和市場拓展。光馳半導體是一家專注於半導體鍍膜及刻蝕設備的研發供應商，其產品廣泛應用於光學鏡頭、微顯示、化合物半導體等領域。公司以ALD（原子層沉積鍍膜）與ETCHING（刻蝕）技術爲主，致力於爲客戶提供高質量的鍍膜解決方案和設備。

》》二級市場

晶合集成：擬引入外部投資者對全資子公司增資95.5億元

晶合集成公告，公司擬引入農銀投資、工融金投等外部投資者共同對全資子公司皖芯集成進行增資，各方擬以貨幣方式合計增資95.5億元。其中，晶合集成擬出資41.5億元認繳註冊資本41.45億元，農銀投資等外部投資者擬合計出資54億元認繳註冊資本53.94億元。增資完成後，公司持有皖芯集成的股權比例將下降爲43.7504%，但仍爲第一大股東。增資資金主要用於皖芯集成的日常運營，包括但不限於購置設備、償還與主營業務生產經營相關的債務等。

炬光科技：董事長、總經理及部分董事、管理人員自願降薪

炬光科技公告，公司董事長、總經理劉興勝及部分董事、管理人員（含外籍）鑑於全球經濟形勢以及公司所處行業態勢，主動提出降薪。劉興勝薪酬下調30%，董事、副總經理田野等部分管理人員薪酬下調10%至20%不等。降薪期限自公告披露後次月起生效，持續至公司實現連續兩個季度淨利潤爲正後終止，最長12個月。公司還將繼續推進降本增效措施、加大市場拓展力度等舉措。

日聯科技：擬7億元投建年產3000臺套工業射線智能檢測設備項目

日聯科技公告，公司擬開展“日聯科技年產3000臺套工業射線智能檢測設備”項目，參與競拍以掛牌方式取得無錫市新吳區44,447.5平方米（約66.74畝）土地使用權，並進行項目一期建設。項目分兩期建設，本次投資爲項目一期，投資金額爲7億元（包含土地出讓金）。資金來源爲自有資金及銀行貸款。本次投資事項已經公司第四屆董事會第三次會議審議通過，在公司董事會權限範圍內，無需提交股東大會審議。本次交易不構成關聯交易，亦不構成重大資產重組情形。但存在土地使用權能否競得、最終成交價格及取得時間的不確定性，以及項目實施需辦理相關前置審批工作的風險。

秦川物聯：擬收購成都派沃特科技股份有限公司60%股權

秦川物聯公告，公司正在籌劃以現金方式收購成都派沃特科技股份有限公司60%的股權。本次交易完成後，公司成爲標的公司控股股東。本次交易不構成關聯交易，根據初步測算，本次交易預計將構成重大資產重組。

耐科裝備：擬2000萬元-3000萬元回購股份

耐科裝備公告，擬2000萬元-3000萬元回購股份，回購股份將用於員工持股計劃或股權激勵。回購股份價格不超過30元/股（含本數）。

智明達：初步確定的詢價轉讓價格爲16.33元/股

智明達公告，根據2024年9月23日詢價申購情況，初步確定的本次詢價轉讓價格爲16.33元/股。本次詢價轉讓收到有效報價單共6份，涵蓋基金管理公司、保險公司、合格境外機構投資者、私募基金管理人等專業機構投資者。本次詢價轉讓擬轉讓股份已獲全額認購，初步確定受讓方爲6家機構投資者，擬受讓股份總數爲3,042,396股。受讓方通過詢價轉讓受讓的股份，在受讓後6個月內不得轉讓。本次詢價轉讓不涉及智明達控制權變更，不會影響智明達治理結構和持續經營。