迎AI、ESG浪潮 英飛凌推低碳數位化進程

英飛凌領先全球，率先開發12吋氮化鎵功率半導體制程技術，推動產業變革。圖／英飛凌提供

生成式AI掀起科技產業的新一波浪潮，市場對於AI將爲各行各業以及生活帶來創新的無限潛能充滿期待，但另一方面，AI帶來的龐大的運算及傳輸量，加上全球對ESG的要求日趨嚴格，爲資料中心乃至各行各業帶來了能源和碳排放的挑戰。

「提到AI技術，大概都會先想到CPU、GPU 等數據運算元件。這些運算裝置在AI系統中無疑扮演着關鍵角色，然而，要確保它們能夠長時間高效運行，背後的電源設計同樣至關重要。」英飛凌臺灣董事總經理陳志豪表示。傳統伺服器的功耗約落在800～1,200W，而隨着生成式AI應用蓬勃發展，功耗將達到3,000～5,000W，甚至是兆瓦（MW）等級。國際能源署（IEA）預估，到了2030年，全球資料中心的用電量將從2022年的2％ 快速成長至7％，相當於印度一整年的用電量。因此，從半導體元件端着手，提升運算效率以及電源設計亦是非常重要的課題。

英飛凌利用前沿的技術、先進封裝及完整的產品組合，包括涵蓋了矽、氮化鎵（GaN）到碳化矽（SiC）等三種半導體材料的專業技術及能力，以及對整體系統的理解，透過系統級的解決方案來解決未來AI時代的能源挑戰。陳志豪指出，「如果全球的資料中心都採用英飛凌的元件，每年可省下48.3TWh的電力，相當於100億美元的電費支出，以及3,420萬噸的碳排量。」半導體在減低資料中心碳排以及營運成本方面的潛力巨大。

除了AI，英飛凌的半導體在其他領域也扮演關鍵角色。電動車普及的同時，對快速充電及延長行駛里程也有更高的要求。此外，市場對於太陽能及風能系統等綠電需求，也不斷增長。

爲了進一步應對全球趨勢及需求，英飛凌積極擴展其技術與產能。今年8月，英飛凌正式啓動了馬來西亞的新廠，未來，該廠將成爲全球最大且最具競爭力的8吋SiC功率半導體晶圓廠。9月，英飛凌再度領先全球，利用既有的大規模矽基製造設備，率先開發出12吋GaN功率半導體制程技術。12吋晶圓不僅更需要技術的領先性，也因晶圓直徑的擴大，每片晶圓上的晶片數量增加了2.3倍。

這項技術突破將可讓12吋GaN晶圓的成本逐漸接近矽晶圓，藉此將推動GaN市場快速增長，爲應對未來的市場需求以及氣候行動做好了充分準備。

英飛凌於今年宣佈在臺成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」，將攜手在地的產學研合作伙伴，共同開發汽車級通訊晶片及創新的應用解決方案。此外，英飛凌也關注本地的需求，鑑於臺灣大型車輛肇事率居高不下，英飛凌今年再度攜手合作夥伴飛鳥車用電子與臺灣守護者聯盟社會公益協會，聯手打造全臺首創的大型車專用先進駕駛輔助及管理系統，並捐贈予臺灣偏鄉等資源緊缺的單位，共同守護消防資源，也守護用路人的安全。作爲全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者，英飛凌助力實現綠色高效的能源、環保安全的出行以及智慧安全的物聯網應用，也以自身的專業回饋社會，讓生活更便利、安全和環保，英飛凌將持續攜手客戶和合作夥伴，協助全球產業邁向低碳、數位的永續未來。