迎5G換機潮 華碩新機7月問世

ROG Phone Ⅲ曝光規格

華碩先前預告6月底或第三季初將發表的新一代手機新品ZenFone 7及ROG Phone Ⅲ,近兩週來疑似本機身影頻頻被曝光,市場亦已傳出7月兩款新品都將正式現身,8月起並分別在臺灣中國市場首發,同時搶搭首波5G換機商機

受到新冠肺炎疫情干擾,華碩歷年慣於第二季舉行的年度全系列新品發表,迄今仍未有最新進度,不過旗下兩款智慧手機系列新品目前已確定將在7月亮相

ZenFone 7與ROG Phone Ⅲ近日分別在跑分平臺及中國工信電信設備認證中心現蹤。其中,外觀基本配置功能、支援技術與相關規格幾乎全都露的ROG Phone Ⅲ,今年接續與中國手游龍頭騰訊合作,仍將推出三規格版本,配置之八核行動處理器主頻達3.091 GHz,外界臆測此爲高通Snapdragon 865+處理器。

其它包括後置2+1的主鏡頭單顆前置鏡頭,探用AMOLED、6.59吋熒幕,並搭載6,000mAH(額定5,800mAH)電池容量,與配置8/12/16GB記憶體+128/256/512GB儲存容量…等等的基本規格,目前都已毫無懸念的確認了。

另一方面,已不只一個跑分平臺疑似曝光的ZenFone 7,比去年ZenFone 6於5月中旬發表的時程晚了約兩個月,外界好奇的創新翻轉鏡頭是否會延用,通路業者則多預期華碩改採平面式排列的可能性較高。

規格上,ZenFone 7將採用高通Snapdragon 865處理器、最高可配置達16GB的記憶體外預估其在熒幕及鏡頭配置上,也可望與ROG Phone Ⅲ同步。

至於兩款新機的開賣時程,通路業者透露,ROG Phone Ⅲ約與去年8月首波到貨時程相當,但ZenFone 7將較去年6月底就開始新品週期的時程晚,預估首批到貨時間若無意外、將落在7月底、8月初。

華碩共同執行長許先越先前於法說會時重申,內部針對今年新一代的電競手機銷售訂下積極目標,拚比ROG Phone Ⅱ的銷售增長30~50%,同時預計手機事業要在2021年後營運轉正。