印能位於新竹的全球營運總部與科技廠房 今落成啟用

印能科技董事長洪志宏今主持位於新竹的全球營運總部與科技廠房落成啓用典禮。圖／印能科技提供

半導體氣動與熱能製程解決領導大廠印能科技（7734）位於新竹香山的新廠今（24）日正式落成啓用。印能科技董事長洪志宏表示，新廠將擴充研發量能需求，導入智慧自動化生產線，強化競爭實力、提升研發效能。此外，公司也啓動邁向資本市場，預計在3月登錄興櫃。

洪志宏進一步指出，印能科技是第一家提供並導入量產以高壓高溫烤箱解決封裝製程中的問題，也是全球該領域發表相關專利技術最多的公司，產品專注於解決封裝製程中產生的氣泡、翹曲、高溫熔銲和高效能散熱等相關問題，提供傳統、特殊、高階和先進封裝製程的最佳解決方案。

洪志宏接着說，近年來，隨着AI晶片需求的激增，CoWoS先進封裝技術的高度集成性和精密性要求使得半導體封裝壓力烤箱成爲關鍵設備，爲使封裝過程中，可以在高溫和真空、高壓環境下除去這些擾人的製程問題，從而提高產品的密實性和品質，尤其隨着高階和先進封裝在尺寸的製程上要求更極致，印能科技的出現適時提供了相關支援。

印能科技表示，全球半導體市場的長期成長趨勢保持不變，半導體設備製造商將迎來10年以上的良好市場前景；尤其在國家安全、供應鏈安全和去全球化的趨勢下，各國將逐漸建立更完備的半導體產業鏈。根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，受惠終端需求逐步回溫、AI晶片供不應求、半導體晶片功能與性能要求不斷提高，先進封裝技術日益重要，預計至2024下半年，CoWoS產能將增加130%，對製程良率要求更加嚴謹，有助先進封裝設備廠商接單動能。

印能科技2023年營收11.86億元，年減30.2%；公司表示，營收減少主因爲客戶資本支出調量與出貨需求遞延，但公司銷售的產品有其獨特的競爭優勢，仍維持過往的獲利表現。印能科技2022年稅後純益7.76億元，每股賺近五個股本，每股純益達49.98元，去年上半年每股純益23.43元，稅後純益3.58億元，純益率表現40%以上；展望2024年，在營運規模提升的同時，仍將可望維持現有財務表現水準。