漢唐、京鼎及信紘科雨露均霑 SEMI：12吋晶圓投資 成長至2022年

國際半導體產業協會（SEMI）發佈12吋晶圓廠展望報告指出，2020年12吋晶圓廠投資較去年成長13％，並超越2018年創下的歷史新高，成長態勢可望一路持續到2022年。

法人預期，漢唐、京鼎以及信紘科等資本支出概念股，可望同步受惠。

SEMI指出，除了雲端服務、伺服器、筆記本電腦、遊戲和醫療科技相關需求等引領這波成長的動能之外，帶動進一步連結性、大型資料中心和大數據發展的5G、物聯網（IoT）、汽車、人工智慧（AI）和機器學習等快速發展的新興技術也功不可沒。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，新冠疫情幾乎加速所有產業數位轉型的腳步，重塑我們工作與生活的方式，而創紀錄的支出預測以及38座新晶圓廠，正是半導體做爲先進科技發展基石的最佳例證，相關技術除了將帶動這波轉型持續前行，也有望讓世界面臨的巨大挑戰皆能迎刃而解。

SEMI表示，半導體晶圓廠投資2021年將繼續增長，唯增速將較前一年放緩、僅剩約4％。報告中可看到此前產業的週期再次上演，2023年攀上700億美元歷史新高的前後，2022年將溫和緩降，至2024年再次小幅下滑，雖有小幅波動，但整體投資規模則是逐年拉高。

SEMI「12吋晶圓廠展望報告」中保守預估，半導體界2020年到2024年至少新增38個12吋晶圓廠，低可能性或謠傳的晶圓廠建設項目尚不包括在內。基於高可能性項目預測，2019年到2024年至少新建38座12吋晶圓廠／產線，其中臺灣增加11座、中國增加8座，合計起來就佔了總數的一半。2024年半導體產業12吋晶圓量產廠總數將達161座。

最大資本支出區域部分，寶座由韓國拿下，投資額在150～190億美元之間，臺灣則以12吋晶圓廠投資額140～170億美元緊追在後，其次是中國，投資額在110～130億美元之間。

由於亞洲目前仍是半導體晶圓廠投資最大區域，因此法人預期，切入半導體晶圓廠的漢唐、京鼎、家登、帆宣及信紘科等設備資本支出概念股，可望雨露均霑，搶下大筆商機。