意法半導體推出STPay-Mobile行動支付平臺

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出可簡化在手機和穿戴式裝置上實現安全要求嚴格之虛擬乘車卡和支付卡的STPay-Mobile行動支付平臺。

STPay-Mobile協助行動裝置製造商利用意法半導體ST54安全系統晶片（SoC）的功能處理非接觸式交易並保護使用者資料、安全證書等敏感資訊。

爲突顯STPay-Mobile提供虛擬化應用所帶來的價值，意法半導體推出一個利用Snowball Technology OnBoard平臺開發的公車乘車卡解決方案技術。STPay-Mobile管理服務在ST54系統晶片上執行，與OnBoard平臺搭配使用，讓開發變得更簡便，而購檢票方便的虛擬卡票能夠使用於智慧型手機和穿戴式裝置上。

Snowball執行長暨聯合創始人Ciaran Fisher表示，ST54產品系列和新的STPay-Mobile服務，搭配Snowball的OnBoard平臺，讓智慧裝置商和公共交通公司能夠利用全球支援最廣泛的非接觸式卡標準開發虛擬購票卡。Snowball和ST在研發智慧、安全、互聯的生活產品服務領域擁有共同的願景。ST安全、高性能半導體和創新OnBoard平臺共同推動21世紀智慧城市的發展。

意法半導體微控制器和數位IC產品部副總裁暨安全微控制器部門總經理Marie-France Li-Sai Florentin 則表示，我們即將推出STPay-Mobile服務，幫助智慧型手機OEM廠利用ST54 SoC強大的安全性和高效的NFC功能開發下一代產品，推動虛擬購票和支付的未來發展，STPay-Mobile服務結合Snowball的OnBoard平臺，創造了一個高度可擴充性，而且靈活的非接支付解決方案，使公共交通公司可以在網絡中導入虛擬乘車卡，無需更改現有系統和基礎設施。

迄今爲止，Snowball的OnBoard平臺已被全球超過125個城市的50個公共交通公司選用，包括中國所有的主要城市。該平臺可相容於主要品牌之330多種不同型號的智慧型手機和穿戴式裝置。現在，城市覆蓋率超過6.8億人。

ST54的STPay-Mobile Ticketing購票服務可協助行動設備製造商因應全球部署的各類不同的運輸基礎建設，並升級支付解決方案。該平臺是開放式開發解決方案，支援所有的公車乘車卡標準，包括Calypso、ITSO、OSPT等開放標準、MIFARE Classic、MIFAREDESFire和MIFAREPlus等專有標準。

STPay-Mobile Payment服務框架將很快完成萬事達卡和Visa規範認證，這些服務爲OEM廠提供一個經過標準組織認證和全面功能驗證的非接觸式支付解決方案，已與MDES（Mastercard Digital Enablement Service）和VTS（Visa Token Service）的權杖化平臺完全整合。

ST54J SoC單晶片整合了非接觸式前段（Contactless Front-End，CLF）電路和安全元件（Secure Element，SE），爲在行動裝置上實現安全交易打造了一個高效能小尺寸的解決方案。ST54J SoC已投入量產。