研調:全球晶圓代工產能臺灣2027年估降至41%

研究機構TrendForce出具最新研究預估,全球晶圓代工產能將因在各國補貼政策驅動下,由以中國、美國積極拉高當地產能佔比,至2027年臺灣、韓國兩地產能佔比將分別收斂至41%及10%。

該機構預測,2023年臺灣佔全球晶圓代工產能約46%,其次依序爲中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%。

不過該機構也指出,預期2027年臺灣先進製程佔比將濃縮至60%,仍緊握關鍵技術。

以先進製程(含16/14nm及更先進的製程)來看,TrendForce分析,2023年臺灣在全球先進製程產能佔比擁68%,其次依序爲美國12%、韓國11%及中國8%。以EUV世代(如7nm及更先進的製程),臺灣比重高達近八成。爲因應產能高度集中於臺灣的情況,以先進製程需求最高的美國爲首,積極招募並扶持臺積電(2330)(TSMC)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)等業者,預估至2027年美國的先進製程產能佔比將成長至17%,但臺積電及三星仍佔逾半數的產能。

在供應鏈重組趨勢中,日本也計劃重返半導體制造行列,除了積極扶持日本在地企業Rapidus,目標直指最先進的2nm製程,並企圖打造北海道半導體聚落,也同步祭出補貼政策給外國企業設廠,包含臺積電熊本廠(JASM)和力積電(PSMC)仙台廠(JSMC)。

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