研調:晶圓代工未來5年複合成長11.5% AI和HPC驅動

研調機構DIGITIMES預估,今年全球晶圓代工營收將達1591億美元。(路透)

研調機構DIGITIMES預估,今年全球晶圓代工營收將達1591億美元,年增14%,2029年將突破2700億美元;2024年至2029年的年複合成長率約11.5%,AI及高效能運算(HPC)應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁是主要動能。

DIGITIMES今天發佈新聞稿,說明全球晶圓代工業發展預估,半導體產業自2022年開始進入庫存調整期,至2024年上半逐漸進入尾聲,但消費性電子需求迄今仍呈現疲軟,電子業傳統旺季效應僅表現溫和,影響2024年成熟製程承壓。

DIGITIMES分析師陳澤嘉說,在人工智慧AI和HPC應用帶動先進製程需求暢旺下,2024年全球晶圓代工業營收可望攀升至1591億美元,年增14%。

展望2025年,陳澤嘉表示,全球晶圓代工產業需求仍將由AI和HPC應用主導,先進製程與先進封裝需求將持續暢旺,成熟製程營收動能則要視2025年下半電子業旺季效應強弱而定。預期2025年全球晶圓代工產業營收將達1840億美元,年增約16%。

陳澤嘉說,美國2024年10月因應中國半導體產業發展進行年度出口管制政策調整,將成爲影響2025年及以後全球晶圓代工產業發展的不確定性因子,值得追蹤觀察後續影響。

陳澤嘉表示,AI和HPC應用將在未來5年晶圓代工產業發展扮演重要推手,先進製造與先進封裝產能將持續開出,預估2029年全球晶圓代工業營收將突破2700億美元。

陳澤嘉指出,AI和HPC晶片仰賴先進製造技術,將帶動臺積電、三星電子(Samsung Electronics)與英特爾(Intel)先進製程推進至1.4奈米世代,3大廠競爭格局將取決於英特爾Intel 18A製程量產情形,以及三星晶圓代工先進製程進展與投資佈局策略而定。

因IC設計業者考量先進製程價格昂貴,AI和HPC晶片生產將更加仰賴先進封裝技術,盼從晶片模組與系統層面加強性能,而非僅依靠先進製程提升晶片的性能表現。陳澤嘉說,2.5D、3D封裝、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術爲未來AI和HPC晶片發展仰賴的重點技術,已吸引晶圓代工業者加強佈局。

此外,陳澤嘉表示,地緣政治仍將是影響未來5年晶圓代工產業重要因素,包含新任美國總統科技政策、中美科技競局、美國及其盟友的半導體管制措施等,都將牽動產業發展。