軋空醞釀中 晶睿、聖暉*權證報喜

晶睿、聖暉*熱門權證

3月中旬起將進入股東會前的軋空回補旺季,融券餘額張數雖持續攀低,但晶睿(3454)、聖暉*(5536)等高資券比個股仍獲法人買盤敲進,醞釀新一波軋空行情機會。

臺股投資人信心指標的融資餘額截至3日止來到1,640.45億元,雖創兔年以來新高,仍處於兩年半來低迷水準,且融券餘額48.7萬張,改寫2022年6月14日以來新低,空方量能提前釋放,大規模的軋空行情難以期待,但部分有法人買盤着墨的高資券比股卻有機會走出自己的路。

近期美國擴大實體管制清單後,爲安控廠營運再增添想像空間;今年晶睿元月營收無畏工作天數較少的影響,以8.5億元改寫同期新高。

晶睿今年股東會預計5月31日舉行,目前資券比仍達8成以上,1,565張融券空單等待回補,有助股價進一步向上發力。外資近五個交易日買超量逐步擴大,累計買超4,029張,股價6日續漲4.3%,收在291元,改寫歷史新高。

聖暉*董事會也決議去年下半年每股配發8.5元現金股利(以每股面額5元計算),全年累計配息11.92元;若以10元股票面額計算,全年股息達23.84元。

聖暉*今年股東會將在5月25日舉辦,目前資券比61.98%,外資近四日累計買超1,461張,股價6日跌0.75%,以133元作收。