訊芯-KY結盟博通 搶攻 CPO 市場有成

訊芯董事長蔣尚義。（本報系資料庫）

封測廠訊芯-KY（6451）全力衝刺共同封裝光學元件技術（CPO）市場有成，法人圈傳出，訊芯-KY成功結盟美系網通大廠博通衝刺CPO技術，預計將可望在明年底開始進入量產，屆時將可望成爲訊芯-KY主要營收新動能。

隨着人工智慧（AI）帶起資料中心網通規格出現提升需求，在網通速度進入800G市場後，CPO幾乎已經成爲不可或缺的技術，CPO即爲將光通訊元件與交換器晶片等晶片共同封裝在同一個模組，讓電訊號直接轉變成光訊號，降低訊號遞延的可能性，同時讓訊號傳遞速度大幅提升。

再者，AI伺服器浪潮是明年市場重頭戲，訊芯-KY佈局光纖收發模組多年，在800G光收發模組代工已掌握多家大訂單，業界指出除了鴻海（2317）集團的加持之外，博通等網通晶片大廠亦是重要合作伙伴。

訊芯-KY在CPO市場耕耘時間已久，近期法人圈傳出好消息，訊芯-KY聯手博通開發的CPO產品線現在已經進入送樣階段，預期最快明年將可望開始量產，屆時將可望替訊芯-KY帶來顯著營收成長動能。

訊芯-KY公告10月合併營收達3.94億元、月成長1.0％，累計今年前十月合併營收達42.71億元、年成長0.4％，寫下四年以來同期新高。法人預期，訊芯-KY在今年第4季營運雖然可能仍將維持第3季水準，不過明年半導體市場回溫訊號已經傳出，代表訊芯-KY業績將有望繳出優於今年表現。

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