訊芯蔣尚義:攜鴻海攻矽光子

鴻海(2317)集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY昨(27)日舉行股東會,也是董事長蔣尚義加入公司後首度參加股東會。他指出,鴻海目前持股訊芯六成,除了現階段的共同封裝光學元件(CPO)外,下一步將在先進封裝與矽光子領域合作。

「大家好,我是蔣尚義,這是我加入訊芯之後,第一次出席股東會。」鴻海集團近幾年擴大半導體事業量能,2022年延攬蔣尚義爲鴻海半導體策略長,去年兼任訊芯KY董座。蔣尚義說,訊芯過去專注光纖收發模組與系統及封裝(SiP)兩個領域,現在耕耘CPO與矽光子技術,預期在不久的未來都有很好的發揮空間。

蔣尚義是臺積電前共同營運長,他說,在前東家以前只做一件事,但鴻海集團產業鏈佈局相當完整,涵蓋半導體的每個環節,包括半導體設備、晶圓製造、封測、設計服務、電路設計與模組等,他想不到有任何一家公司這麼完整。

蔣尚義認爲,公司業務要成功,一定要跟上下游保持良好關係,因爲產品需要偕同客戶一起開發,閉門造車恐無法將產品推向市場,訊芯成爲鴻海集團的一份子,也等於上下游都有合作伙伴,可創造更多效益。

蔣尚義認爲,鴻海集團半導體技術除了垂直整合外,未來要提升技術含量,鴻海在半導體方面獲利相對偏低,他指出,鴻海做系統組裝,稅後利潤率大約只有5%至10%,模組產品約在10%至15%,但半導體產品利潤率可以提升至15%至20%,他期盼鴻海集團強化半導體技術發展後,稅後利潤率可以提升至20%至25%。

蔣尚義指出,訊芯下一步瞄準先進封裝與矽光子,先進封裝聚焦在InFO或是成本更低的封裝技術,光通訊則會研究矽光子,目前鴻海旗下除了有青島新核芯,工業富聯FII也併購日月光三座封測廠,三方間技術可以相互進行移轉,強化研發能量。