興森科技三季度轉虧　FCBGA項目運營有望改善

21世紀經濟報道記者 雷若馨 深圳報道

10月26日，興森科技（002436.SZ）發佈三季度業績公告，並於昨日披露安信基金、中金公司、廣發證券等機構調研活動記錄表。

三季報顯示，公司在前三季度實現營收約43.51億元，同比增長9.1%；歸屬淨利潤錄得虧損約3160萬元，同比下降116.59%。基本每股收益虧損0.02元。

單看第三季度，興森科技營收14.7億元，同比增長3.36%；扣非淨利潤虧損4234萬元，相比去年同期下滑256.24%。

這一業績與其半年報形成了鮮明對比。今年上半年，興森科技增收又增利，實現營收28.81億元，同比增長12.29%；歸母淨利潤1950萬元，同比增長7.99%。

不過，細看其半年報中的毛利率和淨利率，兩者均有所下滑。這表明興森科技在成本控制和盈利能力上已顯挑戰。報告期間，公司毛利率同比下降8.63個百分點，淨利率同比下降3.14個百分點。

第三季度，其毛利率和淨利率均延續了下滑趨勢，且更爲嚴重。Wind數據顯示，興森科技前三季度毛利率分別爲17.07%、16.09%、14.82%；淨利率分別爲-1.97%、-4.1%、-8.08%，虧損情況加劇。

興森科技解釋稱，公司收入表現正常，淨利潤層面主要受FCBGA封裝基板業務費用投入、子公司宜興硅谷和廣州興科虧損拖累。

傳統PCB業務和半導體業務是興森科技的兩大業務主線。傳統 PCB 業務聚焦於樣板快件及批量板，半導體業務聚焦於IC 封裝基板（含 CSP 封裝基板和 FCBGA 封裝基板）及半導體測試板。

2022年，興森科技正式啓動FCBGA封裝基板項目，開始建設生產線。截至9月底，此項目已累計投資超33億元，其產品低層板良率突破95%，高層板良率穩定在85%以上。不過，FCBGA封裝基板的產能利用率較低，導致整體仍處於虧損狀態。

興森科技表示，FCBGA封裝基板項目是公司的戰略性投資項目，目前處於市場拓展和小批量量產階段，實現滿產仍需要一定的時間。現已獲得高層板小批量訂單，預計今年第4季度開始投料生產。

此外，興森科技子公司的管理層能力備受關注。

根據其報告，2024上半年，宜興硅谷因“自身能力不足”導致虧損4979萬元，廣州興科CSP封裝基板項目因產能利用率不足導致虧損3322萬元。

據瞭解，宜興硅谷因國內市場競爭加劇導致價格下降，加上產能未能如期釋放，2024年1-9月虧損8914萬元。今年7月，宜興硅谷還因違反建設項目環境保護管理條例而受到行政處罰27萬元。

廣州興科的CSP封裝基板項目於2022年第三季度進入量產，卻因行業需求大幅下滑面臨訂單不足的挑戰，導致產能利用率較低。2024年1-9月，廣州興科的綜合產能利用率約50%，導致虧損5518萬元。

“公司已對宜興硅谷主要管理人員進行調整，並同步導入數字化體系，預期年底有望實現經營好轉。”興森科技在半年報中透露。

根據Prismark報告，2024年全球PCB行業呈現結構分化的弱復甦態勢，預計全年產值同比增長5.5%。興森科技在機構調研中表示，傳統PCB行業供過於求的狀態沒有明顯改善，各應用領域景氣度存在一定的分化。

其中，通信、消費電子、工控、醫療等領域需求表現一般，高速網絡、服務器、智能駕駛、光模塊等領域需求表現較好，驅動高多層高速板、高階HDI板領域保持較高景氣度。而半導體領域經歷較長時間和較爲充分的去庫存階段，供需格局有所改善、需求回暖，封裝基板行業景氣度有望持續回升。

興森科技指出，長期來看，高多層高速板（18層及以上）、高階HDI 板和封裝基板領域仍有望實現優於行業的增長速度。高速、高密度、高集成是行業未來發展的主要驅動力，也是AI行業發展的主要趨勢。

截至10月28日收盤，興森科技報價 10.44元/股，跌1.97%，總市值176億元。