《興櫃股》宏碩系統訂單可望看至3年 H2比H1好

宏碩系統爲國內唯一高功率真空微波管制造商，早期公司產品主要應用在軍用領域，宏碩系統董事長趙勤孝表示，全球有能力製造軍用高功率真空微波管的國家僅有約六、七個先進國家擁有該技術，惟受限國防市場較爲封閉，因此較難跨國輸出，有鑑於此，宏碩系統藉由運用軍規所累積之經驗及技術，有效應用於商用產品，已成功拓展至半導體領域發展。

目前宏碩系統應用於半導體制程之商用真空微波管主要客戶爲晶圓代工龍頭廠，由於宏碩系統商用真空微波管優勢在於性能高，且壽命可達原廠提供的真空微波管壽命之2倍以上，可大幅降低半導體廠因更換零件所停機造成損失，而成爲該零組件更換時主要供應商，宏碩預期，屬耗材性質的商用真空微波管將隨晶圓製造廠持續擴廠具成長空間。

在半導體設備零組件產品方面，宏碩系統藉由自主研發氣密焊接技術開發出的真空電引入元件(Feedthrough)及晶圓加熱器等各種真空設備零件，其中真空電引入元件爲宏碩系統專門爲荷商半導體設備廠其電子束檢測設備開發出之關鍵零件，荷商半導體設備廠客戶也晉升爲最大客戶。

以2022年產品比重來看，商用真空微波管則使用於半導體UV-Curing設備中，約10%到16%，半導體設備零組件約佔40%，至於軍事部分主要用於飛彈及雷達系統，約佔營收33%，其他約佔11%。

陳漢穎表示，由於半導體供應鏈在地化羣聚效應，荷蘭半導體設備大廠預計將於112年在臺增建生產工廠或研發中心，投資金額爲新臺幣300億元，且該公司於112年在手訂單總體需求仍然超過既有產能，截至第1季止，在手訂單金額總量超過389億歐元，預估112年營收仍較111年成長超過25%，推估將能進一步帶動半導體設備零組件未來成長。

除半導體產品開始收割，由於微波源可分爲真空微波管與固態微波器件，各有適合使用的範疇，主要依用戶的使用目的而選定，若應用於國防武器時，真空微波管因轉換效率高故可適用在長距離射程之飛彈使用；固態微波則主要僅被運用在短程防空飛彈，若應用於商用可攜帶裝置，例如手機的功率放大器，幾乎完全使用輕便的固態微波器件，若應用於大功率的工業微波加熱，考慮到節能，幾乎完全使用較高效率的真空微波管，宏碩系統也看好微波源相關產品前景，宏碩預期，今年微波源產品佔比可望達20%，明年可望再攀升至30%。

在軍用產品方面，訂單也相當穩定，每年約可貢獻宏碩系統約1.4億元到1.6億元營收。

宏碩系統今年第1季稅後盈餘爲2274萬元，每股盈餘爲0.73元，累計前6月合併營收爲2.16億元，年增16.67%；展望下半年，陳漢穎表示，下半年爲傳統旺季，可望比上半年好，雖然因推廣微波源行銷價，致使今年第1季毛利率較低，但全年毛利率可望維持往年水準，上下半年營收可望是4:6，公司目標是逐年能有兩位數成長。