新品助拳 臻鼎Q4營運戰高

臻鼎近幾季營運

儘管下半年市況依舊保守，消費性需求不振，且近期市場又傳出美系手機大廠撤銷增產計劃等雜音，不過PCB龍頭廠臻鼎-KY（4958）仍持續看好新品效益，以及載板新產能貢獻，下半年營運維持逐季增的看法不變。

法人表示，通常新機上市後的首波供貨一定會拉完，後續再看銷售狀況動態調整，目前尚未看到明顯變化，手機板穩健貢獻下，預期臻鼎下半年營收可望如往年節奏，一路走高至10～11月。此外，美系筆電、平板新品也持續量產中，有助於推升該公司第四季營運較第三季向上成長。

受惠客戶新產品拉貨、新產能貢獻，臻鼎8月營收躍進到165.4億元、月增25.4％、年增13.9％，累計前八月營收達981.8億元、年增18.1％，續創歷年同期新高。

臻鼎指出，預期下半年隨客戶新產品放量，以及秦皇島BT載板新產能加入，將帶動業績持續增溫，各產品線稼動率、效率均逐步提高，預期第三季、第四季營運均較去年同期成長，目標2022全年營收達雙位數成長，且獲利成長幅度大於營收。

臻鼎去年全球PCB市佔率約6.8％，公司已定下目標2030年要超過10％，爲延續積極成長策略，在One ZDT架構下，臻鼎在軟板、IC載板、HDI、多層板四大產品線都有全面性的佈局，應用也從過去的消費電子類如手機、平板、電腦等，拓展至AR/VR元宇宙、自動駕駛／電動車、低軌衛星等領域。

臻鼎去年啓動四個園區的建廠，新產能自今年起一路開至明年，目前秦皇島BT載板已於8月加入貢獻。深圳ABF載板預計2023年第一季量產，最快有望在今年第四季先小量開出。淮安高階HDI預計第四季裝機，明年產能開出，高雄高階軟板廠明年裝機、打樣、試產，規劃2024年第一季正式量產。

另外，不畏市場雜音，臻鼎持續看好高階IC載板需求及新產能開出後帶來的貢獻。公司表示，IC載板是臻鼎未來十年耕耘的重心，目前也已和多家重要客戶簽訂長期產能合約，目標未來四年，臻鼎IC載板每年有超過50％的成長，並在載板產業急起直追。