先探／輝達晶片危機靠誰解圍？

晶片改版被誤解成晶片瑕疵的烏龍事件，隨着事實慢慢明朗，加上透過更嚴謹的測試流程，驗證、測試相關族羣成爲替輝達解決疑難雜症的最大贏家！

文／吳旻蓁

近來，全球局勢風吹草動劇烈，市場利空頻傳，包括經濟衰退疑慮、戰爭、政治等影響，都使金融市場震盪加劇。其中，輝達（Nvidia）再傳出鬼故事，市場消息指出，輝達下一代ＡＩ旗艦晶片Blackwell B200，由於設計缺陷問題尚待修復，恐怕得延遲至少三個月才能出貨，也就是預計Blackwell系列晶片要等到明年第一季才能順利發貨。

由於Blackwell B系列是H100系列的下一代ＧＰＵ，且是目前市面上最高階的晶片，因此傳言一出，連帶拖累整體科技類股走勢。再者，這項變動可能會影響Meta、谷歌和微軟等客戶總共訂購價值數百億美元的晶片；谷歌先前就傳出支付超過一○○億美元購買了超過四○萬個GB200ＡＩ晶片，Meta也已經下單GB200，而微軟則是要求在明年第一季前爲OpenAI備好五．五萬到六．五萬個GB200。

輝達晶片鬼故事震驚市場

不過，隨着機構法人陸續進行供應鏈訪查後，利空亦正逐漸淡化。首先，從外媒The Information報導來看，其引述參與Blackwell晶片製作人士稱，由於GB200晶片包含兩個相連的Blackwell GPU和一個Grace中央處理單元，然而，最近幾周臺積電工程師爲量產做準備時，在連接兩個Blackwell GPU的裸晶上發現了設計缺陷，而這一缺陷會導致晶片良率或產量降低。

對此，法人就指出，以晶片端角度而言，輝達B200晶片沒有太多問題，不過因爲以CoWoS-L技術生產的Blackwell良率低於平均良率，故從設計方面來看，法人認爲，爲了有效提升良率，故輝達需要重新調整晶片設計、變更工程設計（ＥＣＯ），並在開始量產前與臺積電進行新的試生產。且值得一提的是，在不是整個晶片設計有Bug的情況下，輝達所做的晶片調整，就類似於ＡＰＰ的改版升級，從一．○升級到一．一的概念。

再者，除了良率提升速度不夠快之外，CoWoS-L產能緊張，亦導致輝達產能受限，這也是市場傳出輝達砍單的主因。不過，法人表示，這並非真正的砍單，而是輝達將產能重點轉至性能更高的B200，至於需求較差、且佔用CoWoS-L產能的B100晶片，則後續將以改版的B200A替代（CoWoS-S），差異在於single die以及較少的HBM一四四ＧＢ。對臺積電影響而言，短時間B100的訂單將由Ｈ系列彌補，而後續將可承接更多輝達訂單（不受限於封裝產能）。

除了僅是小幅調整晶片設計之外，從另一個角度來看，過去輝達並沒有明說GB200晶片與機櫃的出貨時間點，然市場的共識普遍爲今年九、十月就可以看見臺系代工廠正式出貨，因此在市場過於樂觀的想像與期待下，也多少放大了恐慌的情緒。而事實上，GB200產品原訂就是今年第四季小量出貨，明年第一季開始放量出貨，因此法人認爲現階段只是迴歸原訂計劃的出貨時程。摩根士丹利則樂觀表示，Blackwell晶片的生產可能會暫停約兩週，但仍可以在今年第四季透過臺積電的努力趕上。

儘管輝達的晶片問題有各種看多跟看空的耳語，但綜上來看，在晶片設計與量產時程並沒有大幅改變的情況下，應該可以藉此去設想，誰將是被誤殺、最有機會報復性反彈的個股，此時是可以從基本面出發去檢視的時機點。

恐慌之際尋找錯殺股

像是由於GB200是在一個CoWoS-L封裝中採用兩個晶片，而這兩個晶片的一致性對於確保性能至關重要，因此Blackwell的ＣＰ測試（Chip Probing）環節測試了更多的參數，測試時間也更長。與過去的「通過」或「不通過」有所不同，GB200的ＣＰ測試將晶片性能分爲五個等級，每個等級都有更詳細的規格要求。對此也將帶動測試需求大幅成長，可望使探針卡如穎崴、旺矽迎來良好勢頭，可詳見後文。 （全文未完）

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