先進製程拿不到 華爲高管:解決7nm發力28nm成熟製程

華爲高管張平安認爲中國晶片創新的方向應該在系統架構上發力。(圖/Shutterstoc達志影像)

中國大陸最近成立了半導體「大基金」第3期,對未來大陸半導體制與製程工藝發展的影響極受矚目。華爲常務董事張平安表示,大陸半導體還拿不到3nm、5nm,但以目前狀況,能解決7nm就已經「非常非常好」。未來晶片發展應發力成熟製程,在系統架構上發揮。

據《快科技》報導,對中國晶片現狀,張平安還認爲,中國晶片創新的方向,必須依託於晶片能力的方向,不能在單點的晶片工藝上,而是應該在系統架構上(發力),發揮在頻寬上的能力,希望用空間、用頻寬、用能源來換取晶片上的缺陷。

報導指出,事實上,連7nm也並非必須,調查顯示,中國大陸2023年在汽車產業等大量需要28nm以上之成熟製程半導體,目前已佔全球生產能力之29%。而由於美國等對先進設備出口管制,這導致中國大陸轉而擴大投入成熟製程(28nm及更成熟的製程),預計2027年中國大陸成熟製程產能佔比可達39%。

據研究機構統計,中國大陸半導體廠商2023年產能同比增長12%,達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸晶片製造商將在2024年開始運營18個項目,2024年產能同比增加13%,將達到每月860萬片晶圓。