先進製程奧援 封測雙雄股價 登峰造極

圖／本報資料照片

三大封測廠在先進封裝佈局

先進製程商機火熱，臺積電領軍登高，昨（7）日封測三雄日月光、力成及京元電罕見同日創歷史新高。市場法人看好，日月光在先進封裝佈局積極，京元電應客戶加速擴產，在AI需求持續帶動下，已預先掌握先進封裝商機的廠商，包括日月光、京元電及力成等廠，今年營運可望持續受惠增長。

AI需求在去年第二季爆發，帶動高效能運算（HPC）需求，晶片須採堆疊方式進行封裝，使得先進封裝產能供不應求，即使臺積電等大廠持續投入擴建，但至今已維持長達近一年的供給吃緊態勢。

先進封裝產能供不應求

國內封測業者表示，由於半導體制程技術已逼近物理極限，小晶片（Chiplet）將是未來的發展趨勢，Chiplet是透過先進封裝技術讓多個小晶片形成系統級封裝（SiP），它能夠將具備不同功能的小晶片，也就是藉由先進封裝技術整合於單一基板上，因此，先進封裝在未來半導體技術推進中，仍將是關鍵的重要角色。

在先進封裝領域，日月光在HPC和AI領域已佈局多項封裝技術，包括2.5D／3D共同封裝光學元件（CPO），扇出型（Fan-out）封裝、系統級封裝（SiP）、晶圓凸塊和覆晶封裝（FlipChip）、天線封裝（Antenna in Package）、嵌入式基板封裝（embedded die SESUB）等，更被市場業者認爲具提供客戶快速導入應用的優勢。

力成今年營運估續增

去年底，力成也與華邦電合作開發2.5D／3D先進封裝業務，進軍先進封裝市場，就是看準幾年內都將維持高成長的需求，力成先前表示，合作開發案正在趕進度中，最快今年第四季對客戶提供先進封裝方案。

京元電在先進封裝領域則是承接WoS（Wafer on Substrate）段成品測試（FT），該公司對今年相關訂單持正向看法，由於臺積電今年CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能倍增，市場高度預期，京元電封裝業務極有機會跟隨前段製程的產能擴充，呈現翻倍成長。

市場樂看今年半導體供應鏈的投資方向，將以「先進」爲關鍵，其中先進製程及先進封裝更是二大主軸，相關供應鏈今年營運可望受惠，7日臺股更難得出現封測三雄日月光、力成及京元電股價同日創歷史新高，其中，力成雖未能收漲，但盤中高點175元仍寫歷史新天價。