先鋒精科衝刺科創板IPO 國產半導體設備零部件供應商迎來新發展機遇

在國內資本市場階段性收緊IPO節奏，以促進投融資兩端動態平衡、完善一二級市場逆週期調節機制以來，監管對資本市場的改革進程也不斷深入。

其中科創板定位硬科技，持續提升對新產業新業態新技術的包容性，在今年6月“科創板八條”發佈，提出“嚴把入口關”的同時，也明確要優先支持新產業新業態新技術領域突破關鍵核心技術的“硬科技”企業在科創板上市，進一步完善科技型企業精準識別機制。

關鍵零部件作爲半導體設備實現國產化的重要載體，更是國產半導體設備高端突破的基石，相關行業前列公司正在向科創板集聚，彰顯市場板塊的硬科技底色。目前國內前列半導體設備零部件供應商江蘇先鋒精密科技股份有限公司（下稱“先鋒精科”），科創板IPO工作取得進展，將在資本市場助力下打開融資渠道、投向“卡脖子”的核心技術環節，實現企業自身的長期穩健增長，步入發展的快車道。

業務聚集“卡脖子”技術環節 板塊創新將服務中國式現代化

先鋒精科是一家國內半導體刻蝕和薄膜沉積設備細分領域關鍵零部件的精密製造商。在刻蝕領域，公司主要提供以反應腔室、內襯爲主的系列核心配套件；而在薄膜沉積領域，則主要提供加熱器、勻氣盤等核心零部件及配套產品。

刻蝕設備和薄膜沉積設備是國際公認的技術難度僅次於光刻設備的兩大核心設備，也是在芯片產線投資中與光刻設備價值量佔比相當的兩大設備，更是國產芯片能否向7nm及以下先進製程邁進的關鍵設備。

從產業政策引導層面也可以看到，精密機械零部件製造屬於國家產業和科技創新發展戰略的重要方向，相關領域的創新，能夠更好地服務中國式現代化大局。

2023年國務院、工業和信息化部、財政部共同發佈的《關於印發電子信息製造業2023—2024年穩增長行動方案的通知》提出，要面向數字經濟等發展需求，優化集成電路、新型顯示等產業佈局並提升高端供給水平，增強材料、設備及零配件等配套能力。國家“十四五”智能製造發展規劃則提出，大力發展智能製造裝備，針對感知、控制、決策、執行等環節的短板弱項，加強產學研聯合創新，突破一批“卡脖子”基礎零部件和裝置。

作爲一家成立於2008年的老牌企業，先鋒精科如今已成長爲國內少數實現量產供應7nm及以下國產刻蝕設備關鍵零部件的供應商，並能夠直接與國際廠商形成競爭。

以上技術能力並非紙面技術指標，就在上市報告期內，先鋒精科每年有90%左右的收入，均來自主要應用於半導體設備的精密零部件產品。

在刻蝕和薄膜沉積設備的關鍵零部件方面，先鋒精科可謂直接推動了國產化的自主可控進程。

就產業合作來看，先鋒精科自設立時起，便與北方華創、中微公司兩家國內半導體前列的設備商開展密切合作，協助客戶諸多設備經歷了研發、定型、量產和迭代至先進製程的完整歷程。不僅如此，先鋒精科還與拓荊科技、華海清科、中芯國際、屹唐股份等其他行業前列企業和終端晶圓製造企業建立了長期穩定的戰略合作關係。

技術底蘊深厚 研發機制創新引領核心設備零部件國產化

先鋒精科目前是國家專精特新“小巨人”企業和國家高新技術企業，公司擁有江蘇省晶圓刻蝕設備關鍵零部件智能車間和大規模集成電路高端裝備精密零部件智能製造車間，同時也是江蘇省氣相沉積設備部件工程技術研究中心、江蘇省基於5納米芯片工藝刻蝕設備PM模塊工程研究中心。高精尖化的研究實驗室，將爲未來核心技術突破奠定基礎。

截至招股說明書籤署日，先鋒精科已形成31項發明專利及69項實用新型專利。上市報告期內，先鋒精科累計導入逾1.1萬種新零部件開發，逐年增加。

研發創新作爲一家硬科技公司長期發展的核心驅動力，先鋒精科亦持續投入技術研發工作，不斷向工藝難關展開攻關。

在上市報告期內，先鋒精科研發費用分別爲2154.10萬元、3097.44萬元、3630.90萬元和1198.95萬元，其中2021-2023年的複合增長率爲29.83%，研發投入力度不斷加強，也體現了公司的科創底色。

值得關注的是，半導體產業分工合作緊密，技術實力增長也源自上下游廠商的協同配合。先鋒精科方面，已經形成了與客戶長期協同迭代的開發機制。過去持續與客戶進行全面、多層次溝通，得以改善和精進自身工藝並最終沉澱到公司的生產製程、產品設計中，形成公司的核心競爭力，確保公司產品能 夠始終匹配或超越客戶標準。

通過研發合作的創新機制，先鋒精科已與國產半導體先進設備產業和前列廠商深入融合、同頻發展，先鋒精科在保持競爭優勢的同時，勢必將成爲半導體設備核心零部件國產化的引領者。

國內產業迎新一輪發展週期 先鋒精科步入快速增長通道

近年來，除光刻設備外，國內半導體核心設備廠商技術水平實現快速突破，並且在中國晶圓廠的佔有率快速攀升。受益於中國大陸晶圓廠成熟製程擴產影響，中國半導體設備在中國大陸晶圓廠的市佔率從2020年的9.97%提升至2023年的33.11%，未來仍有較大提升空間。

現階段，中國半導體設備企業已經解決“從 0 到 1”的問題，但在先進製程的應用仍然偏低。除在設計和研發能力上尚需進一步提升外，部分關鍵零部件的性能和質量還需要進一步滿足先進製程的嚴苛要求。

目前半導體行業內優質的設備零部件企業主要來自歐洲、美國和日本等地區及國家。不過，由於半導體設備精密零部件種類紛繁複雜，製作工藝差異巨大，因此即使是全球行業的前列企業，也只能專注於個別生產工藝，行業相對分散，但這也使得國產核心設備零部件突破、核心廠商成長並具備競爭力成爲可能。

先鋒精科在推進核心半導體設備國產化發展的同時，自身亦迎來飛速成長。在營收業績方面，2020-2023年，公司營收自2.02億元增長至5.58億元，複合增長率達40.39%；2024年上半年，公司營收增長至約5.5億元，已與去年全年基本相當，市場份額進一步擴大。在利潤表現方面，2020-2023年，公司扣非後淨利潤自0.26億元增長至0.80億元，複合增長率達45.80%。據最新披露的數據，2024年上半年，公司淨利潤超過1.1億元，遠超去年全年。

進入2024年，伴隨我國半導體產業鏈自主化蓬勃發展，中國市場已成爲全球最重要的集成電路和半導體設備市場，先鋒精科也已進入新的發展期。

SEMI的數據顯示，2022 年中國大陸半導體設備的銷售額達283億美元，佔全球半導體設備市場 26.30%的份額。目前我國已經成爲全球半導體設備重要大市場， 市場規模及發展前景廣闊。根據IDC預測，未來隨着半導體行業需求回暖，2024 年全球半導體行業資本開支有望步入上行週期，而中國大陸半導體設備銷售額已率先實現上升。

半導體設備零部件市場空間廣闊，近年來市場規模增速明顯。根據SEMI數據，2023年全球半導體設備市場規模達1063億美元，2023年國內半導體設備市場規模爲366億美元。

隨着新一輪半導體行業週期的到來，產業鏈前列廠商也將迎來新的機遇期。而先鋒精科也將在資本市場助力下，步入快速發展通道。

先鋒精科表示，未來，公司將充分利用國產化浪潮機會，繼續堅持面向經濟主戰場、面向國家重大需求、優先服務國內本土半導體設備企業的戰略方針，深耕半導體產業鏈“卡脖子”領域，築牢國產半導體設備供應鏈安全基礎，積極推動國內大循環。