攜“外援”95.5億增資子公司，晶合集成“加註”新能源車用芯片
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隨着高性能計算、5G通信和智能汽車等新興領域的快速崛起，半導體市場需求逐漸出現回暖跡象。在此背景下，部分半導體企業選擇擴產，穩定自身的經營需求，近來不斷開拓新能源車用芯片市場的晶合集成便是其中之一，攜手外部投資者，一口氣擬爲旗下子公司增資近百億。
晶合集成聯合一衆外部投資者，一口氣欲“掏出”了上百億資金增資子公司。
9月25日，晶合集成發佈公告稱，公司擬引入包括農銀投資、工融金投等在內外部投資者，共同對子公司皖芯集成增資95.5億元。
而在增資完成後，晶合集成雖仍爲皖芯集成第一大股東，但其所持皖芯集成的股權比例將下降至43.75%，但仍具有皖芯集成的控制權。
根據公告披露的信息，增資標的皖芯集成爲晶合集成三期項目的建設主體，該項目涉及到不少車用芯片產品，“押注”百億擴產的晶合集成，無疑再一次向市場表明其對汽車半導體市場的重視。
近百億增資皖芯集成
皖芯集成獲得百億資金加持。
近日，晶合集成發佈公告稱，爲增強皖芯集成在集成電路項目研發、市場拓展、產品量產等方面的綜合競爭力，優化資本結構，晶合集成擬引入農銀投資、工融金投等外部投資者，共同對全資子公司皖芯集成進行增資。
根據協議，各方擬以貨幣方式合計爲皖芯集成增資95.5億元，增資資金主要用於皖芯集成的日常運營，包括但不限於購置設備、償還與主營業務生產經營相關的債務等。
其中，晶合集成擬用自有資金出資41.5億元認繳註冊資本41.45億元，農銀投資等外部投資者擬合計出資54億元，認繳註冊資本53.94億元。
除農銀投資、工融金投外，其他外部投資者因內部審批決策流程及進度不同，最終投資主體及投資金額將在其內部審批決策通過後分別協商確定。增資完成後，皖芯集成註冊資本將由5000.01萬元增加至95.89億元。
晶合集成表示，本次增資該公司放棄部分優先認購權，所持有皖芯集成的股權比例將由100%下降爲43.7504%。
增資完成後，晶合集成仍爲皖芯集成第一大股東，同時該公司提名的董事佔皖芯集成董事會席位過半數，因此對皖芯集成仍具有控制權，不會導致合併報表範圍發生變更。
根據同致信德（北京）資產評估有限公司的評估，資產基礎法評估下，截至評估基準日，皖芯集成的股東全部權益賬面值爲1597.77萬元，評估值5005.85萬元，增值3408.08萬元，增值率達213.30%。
公開資料顯示，晶合集成成立於2015年5月，主營業務爲12英寸晶圓代工業務，致力於研發並應用行業先進的工藝，爲客戶提供多種製程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司的主要產品及服務爲集成電路晶圓製造代工。
值得注意的是，晶合集成曾因上市前後業績“變臉”引發市場關注。晶合集成招股書顯示，2020年到2022年，晶合集成淨利潤分別爲-12.58億元、17.29億元、30.45億元，前後差距超43億。
或因出衆的盈利水平，2023年5月5日晶合集成上市募資總額達99.697億元，比原計劃超募4.697億元。但隨之而來的是公司業績的失速，2023年，公司淨利潤猛降到2.12億元，甚至在2023年上半年出現了不小的虧損。
針對業績變動，晶合集成曾表示，自2022年以來，全球集成電路行業進入下行週期，智能手機、筆記本電腦等消費電子市場下滑，市場整體需求放緩，供應鏈持續調整庫存，導致全球晶圓代工面臨不同程度的產能利用率下降及營收衰退，而公司折舊、攤銷等固定成本較高，導致公司營業收入和產品毛利水平同比下降。
在這種情況下，謀求一個新的業績曲線，成爲了晶合集成的選擇。
求變的晶合集成
面對困局，晶合集成選擇加速新能源車用芯片市場的佈局。
根據公告披露的內容，皖芯集成於2022年12月設立，此前爲晶合集成的全資子公司，是晶合集成三期項目的建設主體。
晶合集成三期項目投資總額爲210億元，計劃建設12英寸晶圓製造生產線，產能約5萬片/月，重點佈局55納米-28納米顯示驅動芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片；產品應用覆蓋消費電子、車用電子及工業控制等市場領域。
需要注意的是，此次晶合集成用於三期項目擴產的資金，並未選擇以再融資的形式解決，援引財聯社消息，一名接近晶合集成的人士表示，主要原因是現階段公司股價表現不好，不便於再融資，後期或會考慮。
上述人士還稱業，對於重資產投入的產業企業來說，擴產用這種模式（即爲子公司項目引入外部融資）解決資金需求很常見。
對當前的晶合集成來說，落子車用芯片市場已是重要的戰略選擇，甚至在半年報中，晶合集成也屢次提及對車用芯片市場的重視。
晶合集成半年報顯示，據估計，新能源汽車的半導體含量是傳統內燃機汽車的兩倍到三倍，根據美國半導體行業協會（SIA）的數據，現在一輛汽車中有1000到3500個微芯片。
近年來，隨着汽車的電動化、智能化、網聯化趨勢，汽車使用的芯片數量正在穩步增長，全球汽車半導體市場正在經歷快速的增長。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）數據，汽車製造商和零部件供應商在2023年佔全球微芯片採購的17%，比2022年增長了3個百分點。
此外，據IDC預計，隨着高級駕駛輔助系統、電動汽車以及車聯網的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加，爲汽車半導體行業帶來新的增長機遇。IDC預計，到2027年全球汽車半導體市場規模將超過88億美元，2020-2027年的CAGR（複合年均增長率）將達到12%。
在這一背景下，晶合集成積極配合汽車產業鏈的需求，佈局車用芯片市場，此次不惜引入外部投資者“猛砸”近百億，或許正是爲了更好的佈局新能源車用芯片市場。
事實上，就在9月20日，晶合集成公告，擬與合肥建恆新能源汽車投資基金合夥企業（有限合夥）、合肥高新建設投資集團有限公司等，共同向合肥方晶科技有限公司進行增資。其中，晶合集成擬以貨幣方式認繳8000萬元，資金來源於公司的自有資金。
根據晶合集成彼時發佈的公告內容，近年來，隨着新能源汽車加速發展，功率半導體行業呈現穩健增長態勢。方晶科技規劃建設功率半導體生產線，產品廣泛應用於新能源汽車、充電樁、工業控制、消費電子及光伏等領域。
晶合集成結合未來發展戰略，擬通過投資方晶科技助其佈局功率半導體產業，有利於進一步推動公司業務多元化發展，力求獲得長期穩定的經濟收益。
半導體市場回暖？
半導體賽道中今年擴產的企業並不止晶合集成一家。
隨着需求緩慢恢復以及價格觸動反彈的推動，半導體市場逐漸回暖。國際半導體產業協會（SEMI）在今年1月份發佈的《世界晶圓廠預測報告》中宣佈，全球半導體每月晶圓（WPM）產能在2023年增長5.5%至2960萬片後，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關（以200mm當量計算）。
根據SEMI的預測，中國大陸芯片製造商將在2024年開始運營18個項目，產能將從2023年的每月760萬片晶圓增加13%，2024年將達到每月860萬片晶圓。即2024年開始運營的中國大陸晶圓廠，將佔全球42%以上。
在此背景下，衆多半導體企業選擇擴產迎接這波產業復甦。5月21日晚間，A股半導體龍頭士蘭微發佈公告稱，擬與廈門半導體投資集團有限公司、廈門新翼科技實業有限公司共同向子公司廈門士蘭集宏半導體有限公司增資41.5億元並簽署《8英寸SiC功率器件芯片製造生產線項目之投資合作協議》。
根據公開資料，士蘭微將以該子公司爲項目主體建設一條以SiC MOSFET爲主要產品的8英寸SiC功率器件芯片製造生產線，兩期投資規模約120億元，8英寸碳化硅功率器件芯片年產能爲72萬片。
6月11日，半導體龍頭企業滬硅產業發佈公告稱，公司擬投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目，預計總投資約132億元。
此外，臺積電8月中也斥資171.4億元新臺幣買下羣創南科Fab 4，存儲大廠美光科技8月底也斥資74億元買下友達南科舊廠，擴產似乎成爲了一種共識。
總體來看，大手筆擴產的晶合集成能否把握好這波週期紅利，值得市場期待。