西門子Aprisa推出新版本 持續加強在臺研發投資

西門子一直致力於爲電子設計自動化（EDA）客戶提供領先的實體設計積體電路（IC）解決方案，其中，Aprisa產品線是用於設計先進IC佈局與繞線技術的領導者，能夠幫助客戶實現卓越質量，並提供完整的閘極級到GDSII架構的全功能模塊級實體建置工具。自2020年12月併購Aprisa產品組合以來，西門子大幅投資Aprisa技術，Aprisa的研發團隊規模目前已擴大兩倍以上。作爲Aprisa的重要目標市場之一，臺灣亦十分注重該項技術研發，不僅建立多人研發團隊，並計劃持續新增研發人才，優化產品效能，因應IC領域不斷上漲的需求。

西門子EDA副總裁，臺灣暨東南亞區總經理林棨璇表示，客戶正加速朝先進製程節點移轉，如何解決日益提升的複雜度是一項重要挑戰，隨着物聯網、5G、AI等科技在臺灣的不斷實現，這種複雜性則會進一步增加。西門子EDA始終將客戶需求放在第一位，我們將持續投資包括Aprisa在?的IC設計解決方案，從增強研發力量到加大渠道鋪設，真正協助客戶運用最領先技術在各先進節點上實現設計目標，進而促進臺灣IC設計產業的發展。

此次Aprisa 21.R1的技術提升也再次印證了西門子對於IC實體設計領域的信心與決心，新版Aprisa專注於先進的技術節點，其亮點包括平均全流程的執行時間比前一版本減少30％，而且對於更大型、更復雜的設計，其執行時間最多可提升兩倍。

針對全部佈局與繞線的主要引擎均進行了改善，包括佈局最佳化、時脈樹合成（CTS）最佳化、佈線最佳化以及時序分析。這些效能提升的優勢幾乎可以在所有IC設計中得以體現，特別是包含複雜多重邊界多重模式（MCMM）特徵的大型設計。對於這類複雜的設計，Aprisa已被證實其速度最多可比上一代提升2倍之多。

記憶體用量減少高達60％；新版Aprisa與前一版本相比，可爲大型設計平均減少30％的全流程尖峰記憶體使用量，爲複雜設計則最多可減少60％。此效率的大幅提升使得包含複雜MCMM的大型設計能夠在可用記憶體較少的伺服器上完成。

支援6奈米/5奈米/4奈米設計。西門子與領先的晶圓代工廠密切合作，支援Aprisa執行先進節點的設計工作。目前Aprisa已通過6奈米制程的全面認證，在此之上，西門子已經實施所有必要的設計規則及功能，以便Aprisa可以支援5奈米與4奈米節點的設計，西門子正與全球領先的晶圓代工廠夥伴合作進行該方面的最終認證。

可支援多重電源域（MPD）。這些延伸功能可大幅提升MPD支援的彈性與完整性，這點對極低功耗設計至爲關鍵。

西門子數位化工業軟體Aprisa產品系列部門總監Inki Hong表示，這次Aprisa的全新版本再次表明了西門子致力於爲 EDA 客戶提供真正一流的實體設計技術。有了Aprisa 21.R1，我們的客戶可以比以往更有效率地完成更大型、更復雜的設計。